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大家都知道在Windows中查看自己的IP可以通过在命令行中输入"ipconfig /all"的方式进行，但是这种方法在以Ubuntu为代表的Linux中是无法进行的，那么应该采用什么方式呢？ 其实也很简单，打开终端，在命令行中输入ifconfig，回车后就会出现在windows中的ipconfig近乎相同的结果，甚至比windows显示的还要全面，如下图所示： 需要说明的是，eth0和eth1分别代表了两块网卡，以我使用的机器DELL D600为例，eth0代表Broadcom 5705千兆网卡，eth1则表示为Intel wireless 2200无线网卡。

市场调查机构 Gartner 16 日发表 2011 年全球半导体设备市场的开支报告，指出几乎所有领域的支出均可望出现增长，其中全球半导体资本设备将可获得 10.2% 升幅，但同时分析师也指出，半导体库存修正即将开始，而且晶圆代工产业目前出现供过于求状况，因此明年半导体资本设备支出或会减少。 报告指出，全球半导体设备市场的开支均预期出现增长，其中半导体资本支出将由 2010 年的 561 亿美元，升至 2011 年的 628 亿美元，升幅达到 11.9 ；资本设备支出将由 2010 年的 406 亿美元，到 2011 年增加至 447 亿美元，增长幅度达 10.2% ；晶圆厂设备投入则由 316 亿美元增加至 353 亿美元，升幅约 11.7% 等。 据 Gartner 表示， 2011 年支出的增长来源主要是晶圆代工的积极支出，加上整合设备制造商提升逻辑容量至先进水平，以及内存公司积极投入双重圆形曝光技术

市场调查机构 Gartner 16 日发表 2011 年全球半导体设备市场的开支报告，指出几乎所有领域的支出均可望出现增长，其中全球半导体资本设备将可获得 10.2% 升幅，但同时分析师也指出，半导体库存修正即将开始，而且晶圆代工产业目前出现供过于求状况，因此明年半导体资本设备支出或会减少。 报告指出，全球半导体设备市场的开支均预期出现增长，其中半导体资本支出将由 2010 年的 561 亿美元，升至 2011 年的 628 亿美元，升幅达到 11.9 ；资本设备支出将由 2010 年的 406 亿美元，到 2011 年增加至 447 亿美元，增长幅度达 10.2% ；晶圆厂设备投入则由 316 亿美元增加至 353 亿美元，升幅约 11.7% 等。 据 Gartner 表示， 2011 年支出的增长来源主要是晶圆代工的积极支出，加上整合设备制造商提升逻辑容量至先进水平，以及内存公司积极投入双重圆形曝光技术

美商PNY正式推出一系列固态硬盘(Solid State Driver，SSD)新产品，该产品将慢慢取代在电脑中的传统式硬盘。由于SSD内建NAND Flash，内部没有机械结构，因此在性能、读写速度、耐用性、耗电、尺寸、重量、耐冲击性、温度方面均超过了硬盘。 PNY此次新推出的SSD，容量分别为32GB (2.5吋)、64GB (1.8吋)和甚至容量高达128GB (2.5吋)

格蠹科技创始人、前intel软件架构师，在软件产业工作20年，拥有13年Intel工作经历，在英特尔先后从事软件开发、系统测试、架构设计等工作，曾担任英特尔架构事业部视觉与并行计算事业群首席软件架构师职务。对IA-32架构、操作系统内核、驱动程序、设计模式、软件调优、C和C++等有深厚的工作经验，对于精炼、易于维护的代码有不懈追求。著有《软件调试》《格蠹汇编》等畅销技术图书

【e-zone 专讯】半导体巨人英特尔（Intel）公布第一财季净利润急升 45% 至 29.64 亿美元，主要由高端处理器产品销售强劲带动，当中属个人电脑（PC）应用类别。不过，交出“好成绩”不代表投资者与市场分析员会感到满意。 原因是 Intel 近年备受个人电脑出货数目滞止不前影响，一直希望找出新成长动力

在一系列的消费端处理器相关新闻之后，Intel 终于把目光又放回了 Xeon 系列的工作站处理之上，而且这下子把产品线和命名搞得更混乱了（说的好像原本不混乱一样...）。新的系列命名为“Xeon W”系列，W 应该就是“Workstation（工作站）”的意思，大约介于服务器级与消费级产品之间，未来将取代旧的 E5-1600 系列芯片。 18 核和 14 核的芯片要等到 Q4 才会上市，这与 iMac Pro 之前宣称的 18 核 Xeon 与 Q4 上市时间相吻合，极有可能就是苹果在等待的芯片

VR-Zone 中文成立于 2012 年初，是目前台湾成长最快的科技网站之一，编辑对 3C 科技拥有相当大的兴趣，而主要读者有硬件狂热者、科技装置爱用者、游戏玩家，甚至是各原厂的产品经理以及研发人员。 Samsung GALAXY S6 与 GALAXY S6 Edge 在台价格与发售时间正式确认。 除了在 Intel 产品线中更新 USB 3.1 功能之外，AMD 主板也能享受

Precision 5820 立式机型可随着您的构思一同成长，无远弗届，这要归功于全新的机箱结合了多样化设计与出色的储存扩充能力。 随着您的创作内容调整：Precision 5820 立式机型搭载新一代 AMD Radeon Pro™ 与最高效能的 NVIDIA Quadro® 显卡，足以因应各种复杂的专案，包括虚拟现实工作流程。您的工作站可支援最高 600W 的显卡电源，并为日后显卡选项支援每张卡高达 300W 的电源 (须使用 950W 电源供应器)

2019年是Thunderbolt 3的爆发年，就在我撰写这篇文章时，有各式各样的Thunderbolt 3产品被设计出来，同时也有许多的Thunderbolt3产品被送到实验室里排队检测，等待Thunderbolt 3的认证通过，2019年底结束以前约有582项产品，目前(2020年初)约有1300多款产品送到Intel认可的实验室，等待测试中，测试这款产品。 Thunderbolt 3测试产品的时间需要约3-4月，若遇测试产品有问题、实验室塞车…..等，这些因素导致实验室的认证时间拉得更长，然而目前能为Thundebolt 3检测的实验室只有两家，所以等待认证的时间因为产品数量的增加而被拉长了，认证也需要一笔费用，如此一来Thunderbolt 3的产品价格便高于一般消费性电子产品，然而几分钱几分货，Thunderbolt 3的传输速度真的快太多了….. 像Thundebolt 3如此高单价的产品必然会有人会拿着自己的产品，声称我的产品有符合Thunderbolt 3 、相容Thunderbolt 3…..等等，这些说法并没有错，但是产品若有通过认证，厂商可以再商品包装上，印制通过IntelThunderbolt 3的认证并附有 Thunderbolt 3的logo。 看到这一定有人会疑惑，网络如此方便要抓图抓、要抓logo是很简单的一件事，厂商把抓到的logo放到产品的包装或网络平台贩售，又如何知道哪款产品是真Thunderbolt 3 或“类似Thudnerbolt 3”的产品呢? 产品在Intel认可的实验室通过测试后，每款Thunderbolt 3不管你是桌机、笔电、萤幕、dock、Raid还是ssd，只要你通过认证，Intel就会在网站上放上你的产品身份证，以资证明这些产品是有通过Thunderbolt 3的认证