市场调查机构 Gartner 16 日发表 2011 年全球半导体设备市场的开支报告，指出几乎所有领域的支出均可望出现增长，其中全球半导体资本设备将可获得 10.2% 升幅，但同时分析师也指出，半导体库存修正即将开始，而且晶圆代工产业目前出现供过于求状况，因此明年半导体资本设备支出或会减少。
报告指出，全球半导体设备市场的开支均预期出现增长，其中半导体资本支出将由 2010 年的 561 亿美元，升至 2011 年的 628 亿美元，升幅达到 11.9 ；资本设备支出将由 2010 年的 406 亿美元，到 2011 年增加至 447 亿美元，增长幅度达 10.2% ；晶圆厂设备投入则由 316 亿美元增加至 353 亿美元，升幅约 11.7% 等。
据 Gartner 表示， 2011 年支出的增长来源主要是晶圆代工的积极支出，加上整合设备制造商提升逻辑容量至先进水平，以及内存公司积极投入双重圆形曝光技术。其中，全球晶圆厂设备方面，包括 Intel 、晶圆代工及 NAND 支出将带动先进设备的需求，有利于浸润式微影、蚀刻，以及与双重圆形和关键先进逻辑处理相关的沉积技术市场发展。
另一方面，封装设备开支预期只有 3.6% 增长，主要是由于 2010 年增长大幅攀升，但随着供应随着需求减少而趋缓，订单需求亦逐渐减弱，令 2011 年市场增长经出现放缓，是此次报告中，增长率较低的范畴之一。
展望未来， Gartner 分析师预期，由于晶圆代工产业目前出现供过于求状况， 2012 年半导体资本设备支出将下跌 2.6% ，但 2013 年有望回复增长至 8.9% ，而内存在供过于求状况仍未解决下，衰退周期将会于 2013 年下半年出现。