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从集成电路基板去除污染物的方法包括用含有螯合剂的过氧化氢清洁溶液处理基板，并用氢气和含氟气体处理基板，并对基板进行退火。清洁溶液包括铵，过氧化氢，去离子水和螯合剂。螯合剂包括一至三种选自羧酸化合物，膦酸化合物和羟基芳族化合物的化合物