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北京时间6月17日早间消息，台积电高管周四表示，台积电将于2024年获得荷兰阿斯麦（ASML）下一代更先进的芯片制造工具。 新的高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机用于在手机、笔记本电脑、汽车和智能音箱等设备中的计算机芯片上制造更先进的微型集成电路。EUV是“极紫外线”的缩写，这是阿斯麦光刻机使用的光的波长