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Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽

日前，台积电董事长刘德音在出席活动时表示，美光的存储技术已经超越三星，引来台积电与美光加深合作的猜测。 目前，在 NAND Flash 领域，美光确有后来居上的态势，美光的 176 层堆叠 3D NAND Flash 开始大量生产，但三星目前仍停留在 128 层。 在 DRAM 技术方面，美光原落后三星，但如今追赶速度加快

ICMAX推出的SODIMM（Small Outline DIMM）笔记本低功耗内存模组，经过了严格的质量管控，采用JEDEC设计规范，采用低功耗DRAM芯片，通过严格的检测；具有优秀的平台兼容性和可靠性，可支持1.35V低功耗和1.5V普通平台。ICMAX所生产的内存模组，符合 JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council，固态技术协会）国际标准，及满足RoHS环保标准，以确保产品的兼容性和环保产品的概念。 DDR3L SODIMM系列可应用与商用笔记本电脑，OPS，工控平台，播放盒子等平台上

绝大多数的台式电脑与笔记型电脑，皆使用其中一种热门的动态随机存取内存类型（DRAM）做为主要系统内存。 单倍资料率（SDR）SDRAM 是旧款内存类型，常见于 2002 年之前的电脑。 双倍资料率（DDR）SDRAM 于 2002 年打入主流市场，为 SDR SDRAM 带来一波正面的革命

华邦电董事会通过第三季财报，单季税后盈余 5.91 亿元，季增 27.9%，为今年以来单季**，但受内存价格下跌影响，较去年同期大减 79.2%，单季每股盈余 0.15 元，远低于去年同期的 0.71 元。 华邦电第三季合并营收 134.20 亿元，季增 11.7%，较去年同期下滑 1.9%，主要受惠内存出货进入旺季，加上内存价格跌幅明显缩小，其中，第三季闪存（Flash）季成长 16.4%，业绩成长幅度最大，逻辑产品业绩较上季成长 15%；DRAM 业绩较上季则仅成长 5%。 华邦电第三季毛利率达 26.5%，较上季增加 0.2 个百分点，但因内存价格较去年同期明显下滑，毛利率较去年同期减少 11.9 个百分点，单季税后盈余 5.91 亿元，季增 27.9%，年减 79.2%，每股盈余 0.15 元，表现符合市场预期

2021年是国家十五规划开局之年，也是集成电路加快构建新发展格局的关键一年。在此背景下，2021集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会于3月20日在北京上海两地同时召开。大会特别表彰了在集成电路领域技术创新和成果产业化方面取得重大突破的单位

“2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新联盟大会”于2月23日召开。会上，集成电路产业技术创新联盟组织颁发了第二届集成电路产业技术创新奖，对在产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的团队和 个人进行了表彰。 北方华创荣获三项奖励：公司副董事长耿锦启荣获“产业创新突出贡献奖”；12英寸双脉冲刻蚀机NMC612D开发团队被授予“技术创新奖”；创硅外延CVD设备研发团队被授予“成 果产业化奖”

美商MoSys公司采用台积标准逻辑制程成功量产1T-SRAM? 台湾积体电路制造股份有限公司今(11)日宣布，该公司运用其高效能、高良率的0.25微米逻辑制程技术，为美商MoSys公司成功地制造出二百万位元的单一晶体管静态随机存取内存(1T-SRAM? Core)。MoSys以单一晶体管为基础的随机存取内存，不仅能提供台积客户高速及高密度的内存功能，并且在制程上能与现有的逻辑制程设计组块所包含的逻辑元件库，及传统六个晶体管静态随机存取内存相配合。 台积公司资深行销处长Roger Fisher表示，该公司很高兴成为全球第一家以标准逻辑制程为MoSys公司验证1T-SRAM? Core技术的晶圆厂，利用此一高密度内存设计组块，客户能将深具经济效益的系统单芯片与数百万位元的高速随机存取内存成功地整合在一起

普通硬盘相对来说是很常见的，因为工业固态硬盘的容量较小，价格高，所以导致选择工业硬盘的用户较少。但是，随着科学技术的发展，工业固态硬盘也越来越受人们的欢迎。 那么下面就让我们来了解一下工业级固态硬盘和普通SSD硬盘之间的区别

华为的“明日之后”，美国禁令将如何影响全球科技？ 日经亚洲评论报道，9月15日后，华为的境地将再一次发生变化。所有采用美国技术的非美供应商均需获得美国商务部许可才能向华为出口产品。 对于华为业务，至关重要的便是零部件，从关键半导体、面板、相机镜头乃至PCB