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飞象网讯（一飞/文）研究公司Gartner的数据显示，全球半导体行业在2019年经历了两位数的收入下降，因为存储市场的疲软表现影响了许多顶级供应商。全球营收为4183亿美元，较2018年下降11.9%。 内存芯片占总销量的26.7%，不过收入同比下降了31.5%

Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽

如果说蒸汽机的轰鸣声推动了近代社会发展，那么默默主导当前世界之命脉的无疑就是半导体。 海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。目前，海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品

半导体存储器是指通过对半导体电路加以电气控制，使其具备数据存储功能的半导体电路装置。 DRAM的存储单元由1个晶体管和1个电容器构成。 元器件原理＜SRAM＞ SRAM的存储单元低功耗版由6个晶体管单元构成，高密度版由4个晶体管单元组成

上周五（3日）美股大跌，无碍市场看好2020年科技应用爆发。大和资本发布年度亚太科技股投资指南预期，5G、3D感测等七大趋势将为全年热点，同步钦点台积电（2330）、联发科等八台厂“必买”；并将台积电目标价大幅拉高到360元。 一般预测，今日台积电将随美股挂牌ADR走跌，但外资普遍认为大涨小回，特别在大和资本将台积电目标价从310元升上360元，更加确立半导体等趋势成长

散热方面，主控能效比980 PRO提升50%，控制器上添加镍涂层并在硬盘上使用标签式散热片。990 PRO散热片版不仅多一重散热保障，还支持RGB灯光。 其它基本参数方面，固盘走PCIe 4.0 x4通道，M.2 2280形态，三星自家V-NAND闪存（TLC颗粒）和自研主控

细分产品竞争格局：以DRAM和NANDFlash为主从存储芯片细分产品来看，目前DRAM和NANDFlash占据了存储芯片95%以上的市场份额。根据ICInsights发布的数据显示，DRAM销售额在2020年约占整个存储市场的53%，闪存的比重约达到45%，其中NAND闪存为44%，NOR闪存为1%，其他存储芯片(EEPROM、EPROM、ROM、SRAM等)将会缓慢成长，但大幅抢下市占的可能性 存储芯片是未来物联网、大数据、云计算等新兴领域不可或缺的关键元件，因此存储芯片的自主可控对我国新一轮信息化进程的推进具有十分重要的战略意义。《国家集成电路产业产业发展推进纲要》、“制造2025”等系列政策的落实和大基金为首资本的大力投入，为国内存储器产业加速发展打下了良好的基础

新浪科技讯 北京时间1月30日晚间消息，据报道，知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，三星电子正考虑削减半导体产量。 该知情人士称，作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子正考虑削减芯片投入，以生产更少的DRAM和NAND芯片。 此举意味着，三星电子也将改变一贯立场的立场，即坚持芯片生产计划不变

个头矮小的王祖蓝在舞台上用两句《浮夸》向外界展示了自己的歌唱功底，一举惊艳，用跨界证明了自己。有意思的是，跨界也成为近两年科技界的热潮，似乎恪守本分已经成为了一种落后。视频网站做手机、造车，白电品牌也来做手机，这种看起来不搭边、不伦不类的跨界，给品牌赢得了关注度

二、工作及生活环境: 1．公司提供免费住宿，宿舍配有电视机、空调、洗衣机、热水壶、24小时热水供应； 2．公司内设饭堂，三餐可在公司内刷餐卡就餐； 3、公司内有医务室、食堂、图书室、邮政代办所、银行柜员机、小卖部、理发店、缝纫店、球场、公用电话亭等； 三、工资福利待遇: 公司上班分为两班倒，上三休三，，超出部分按《劳动法》规定计发加班费； 1．享受深圳各大医院门诊医疗费用报销（公司报销80%费用），公司宿舍楼下配有医务室，员工可免费就诊和拿药； 2．享受社会保险(养老、医疗、工伤和失业保险)，购买住房公积金及商业保险（意外伤害导致的医疗费用报销）； 3．每年5天全薪年假及3天全薪病假，公司安排专业机构对员工提供EAP(员工心理咨询)服务； 4．工厂组织丰富多彩的业余活动，如健身俱乐部、羽毛球活动、篮球比赛等。 公司地址坐车路线如下： 公司地址:深圳市福田区彩田北路7006号 (坐公交可到“长城开发”、“中级法院”) 中级法院站台---:333、313335、339、34、391、54 职责描述： 1. 负责新项目的创建，新的封装和基板的图纸设计，客户样品制作； 2. 负责新项目报价阶段和工程问题的客户和供应商沟通； 3. 负责在项目计划中定义的目标，如时间表，成本，质量和功能； 4. 领导和推动节省成本的行动，优化工艺流程，减少物料成本。 1. 本科或以上学历，电子工程专业，半导体工程专业； 2. 2年集成电路封装设计经验，包括基板单元图纸设计、封装结构开发和装配材料的选择； 3. 熟悉产品设计和测试中通用的软件工具和设备； 4. 有DRAM和闪存SIP封装设计经验者优先； 5. 英语熟练