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华硕计划本月推出11.6英寸Eee PC 据台湾媒体报道，华硕CEO沈振来表示，华硕计划在本月晚些时候推出11.6英寸显示屏的Eee PC，但仍将10英寸作为2009年的主打规格，占总出货量的50%，而11.6英寸型号将占30%。 沈振来称，华硕将在7月份推出15.6英寸显示屏的中高端CULV超薄笔记本XS15，定价在799欧元至999欧元(约合1063美元至1330美元)，以及13.3英寸显示屏的笔记本，定价为599欧元至699欧元。华硕还计划在今年推出14英寸的笔记本

最近半年，无论是内存还是固态硬盘，价格都出现了下降趋势，截至2019年2月28日，其季度平均销售价格（ASP）比上一季度足足下跌了25%。闪存价格的下降导致闪存厂商毛利率下降，针对这一情况，美光决定削减5%产能。 美光公布了2019财年第二季度财报，显示季度营收为58.35亿美元，相比去年同期下降了20%，相比上个季度下降了26.3%

飞象网讯（一飞/文）研究公司Gartner的数据显示，全球半导体行业在2019年经历了两位数的收入下降，因为存储市场的疲软表现影响了许多顶级供应商。全球营收为4183亿美元，较2018年下降11.9%。 内存芯片占总销量的26.7%，不过收入同比下降了31.5%

Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽

如果说蒸汽机的轰鸣声推动了近代社会发展，那么默默主导当前世界之命脉的无疑就是半导体。 海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。目前，海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品

半导体存储器是指通过对半导体电路加以电气控制，使其具备数据存储功能的半导体电路装置。 DRAM的存储单元由1个晶体管和1个电容器构成。 元器件原理＜SRAM＞ SRAM的存储单元低功耗版由6个晶体管单元构成，高密度版由4个晶体管单元组成

上周五（3日）美股大跌，无碍市场看好2020年科技应用爆发。大和资本发布年度亚太科技股投资指南预期，5G、3D感测等七大趋势将为全年热点，同步钦点台积电（2330）、联发科等八台厂“必买”；并将台积电目标价大幅拉高到360元。 一般预测，今日台积电将随美股挂牌ADR走跌，但外资普遍认为大涨小回，特别在大和资本将台积电目标价从310元升上360元，更加确立半导体等趋势成长

散热方面，主控能效比980 PRO提升50%，控制器上添加镍涂层并在硬盘上使用标签式散热片。990 PRO散热片版不仅多一重散热保障，还支持RGB灯光。 其它基本参数方面，固盘走PCIe 4.0 x4通道，M.2 2280形态，三星自家V-NAND闪存（TLC颗粒）和自研主控

细分产品竞争格局：以DRAM和NANDFlash为主从存储芯片细分产品来看，目前DRAM和NANDFlash占据了存储芯片95%以上的市场份额。根据ICInsights发布的数据显示，DRAM销售额在2020年约占整个存储市场的53%，闪存的比重约达到45%，其中NAND闪存为44%，NOR闪存为1%，其他存储芯片(EEPROM、EPROM、ROM、SRAM等)将会缓慢成长，但大幅抢下市占的可能性 存储芯片是未来物联网、大数据、云计算等新兴领域不可或缺的关键元件，因此存储芯片的自主可控对我国新一轮信息化进程的推进具有十分重要的战略意义。《国家集成电路产业产业发展推进纲要》、“制造2025”等系列政策的落实和大基金为首资本的大力投入，为国内存储器产业加速发展打下了良好的基础

新浪科技讯 北京时间1月30日晚间消息，据报道，知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，三星电子正考虑削减半导体产量。 该知情人士称，作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子正考虑削减芯片投入，以生产更少的DRAM和NAND芯片。 此举意味着，三星电子也将改变一贯立场的立场，即坚持芯片生产计划不变