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SK海力士宣布，公司已经在全世界率先成功研发出128层4D Nand闪存芯片，将从今年下半年(7月~12月)开始投入量产。新产品比以往96层4D Nand芯片的生产效率提高了40%。 6月26日，SK海力士宣布成功开发出“128层1Tb的TLC（Triple Level Cell）4D Nand闪存”，即将投入量产

资策会产业情报研究所（MIC）研究指出，由于美国市场商用换机需求持续与Apple MacBook出货增加，2017 Q1台湾笔记型电脑出货量优于去年同期，年成长率达6.3％，这也是2014 Q4以来首次出货呈现年正成长。资策会MIC资深产业分析师许桂芬表示，2017年针对商用换机需求，许多厂商纷纷推出轻薄型机种、电竞新机与商用机种等新品，预计将带动换机需求，让市场衰退幅度趋缓，预估2017年全球笔记型电脑市场规模为1.54亿台。 根据资策会MIC研究报告，为因应商用市场换机需求，许多品牌厂商积极推出商用笔电新品，包括以轻薄、长效电力、多重安全认证、窄边框等诉求

据外媒TheElec 4月19日报道，三星计划于5月初在其平泽工厂的新晶圆厂P3上安装晶圆厂设备。 TheElec引述消息人士称，三星将首先在5月第一周为NAND闪存生产安装晶圆厂设备。另外，P3厂区将先建造NAND闪存生产线，然后是DRAM和晶圆代工

机械硬盘的组成相信大家都很清楚了，那么对于固态硬盘，大家又是否知道它是由什么构成的呢？当拆开固态硬盘的外壳的时候，你会发现只有一块小小的电路板，但这已经可以说得上是固态硬盘的全部。虽然电路板上面的元器件甚多，但不外乎会有三样东西，分别是主控芯片、闪存颗粒和DRAM缓存。下面就来对这些部件逐一进行介绍

华为的“明日之后”，美国禁令将如何影响全球科技？ 日经亚洲评论报道，9月15日后，华为的境地将再一次发生变化。所有采用美国技术的非美供应商均需获得美国商务部许可才能向华为出口产品。 对于华为业务，至关重要的便是零部件，从关键半导体、面板、相机镜头乃至PCB

Innodisk M.2（P42）3TE2是一种NVM Express-less DRAM SSD，设计为具有PCIe接口的标准M.2尺寸。M.2（P42）3TE2支持PCIe Gen III x2，并且与NVM 1.3兼容，可提供出色的性能。此外，它采用具有高耐用性和可靠性的工业3D TLC NAND闪存

4月1日韩国产业通商资源部的数据显示，上月韩国出口同比减少8.2%，只有471.1亿美元，连续4个月呈现减少趋势。由于半导体和石化、石油产品、无线通讯设备等韩国重点出口产品的出口减少，上月在韩国13项主力出口产品中，除船舶(5.4%)之外的12项产品出口额都呈现出了减少趋势。 报道称，韩国半导体的出口从去年3月份的108亿美元下降到今年3月份的90.1亿美元，同比减少16.6%，虽然3月份出口总量有所回升，但随着价格下滑，出口额出现了大幅下降

Smith的代表在COMPUTEX TAIPEI 2019展示了可支持科技行业中发生的许多颠覆性趋势的工具和资源。颠覆性技术是展览会开幕式的主题，通过对量子计算、数字双胞胎、区块链应用等的讨论，展开了这领先的信息和通信技术展览会。 展览会现已完满结束，我们的专家正持续地关注一系列颠覆性的技术主题，从智能汽车技术的进步和工业4.0到边缘计算和5G网络

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根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，全球半导体收入在2020年达到4662亿美元，相比2019年增长10.4%。 Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“在超大规模客户、个人电脑（PC）、超移动设备和5G手机终端市场需求的推动下，存储器、GPU和5G芯片组引领半导体的增长，而汽车和工业电子市场则因新冠疫情导致的支出减少或支出暂停而受到影响。 按照收入，英特尔在2020年继续保持全球第一大半导体厂商的地位，其次分别是三星电子、南韩海力士和美光（见表一）