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据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间
7月25日，加藤登纪子出席了由上海同济大学环境与可持续学院与UNEP联合举办的第一届“亚太地区环境与可持续发展未来领导人研修班”开学典礼。来自亚太地区25个国家的36名未来领导人参加为期一周的研修。其旨在通过有关可持续发展理论的学习，提高亚太地区政府、民间机构和私营企业未来领导人的全面思考决策能力，提高未来领导人的综合洞察力，从而协调人文、环境和可持续发展因素来面对和解决复杂的实际问题
据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间
据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间
Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽
晶圆代工龙头台积电（2330）3日宣布推出大学鳍式场效晶体管（FinFET）专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。此专案开放大学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的FinFET技术之制程设计套件（PDK），将其芯片设计学习经验提升至先进的16奈米FinFET技术。 同时，此专案也提供大学院校领先的芯片研究人员使用16奈米N16制程，7奈米N7制程的多专案晶圆（Multi-Project Wafer，MPW）服务，将具有影响力的创新研究加速导入实际应用
据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间
Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽
本文摘要：2015北京海淀区小升初，海淀外国语实验学校作为海淀区最差的外语类几乎中学倍受注目，尤其是每年寒假打开的冬令营，让很多家长可以亲身体验海淀外国语的育人理念，笔者整理今年冬令营招生简章，2015北京小升初参照。 2015北京海淀区小升初，海淀外国语实验学校作为海淀区最差的外语类几乎中学倍受注目，尤其是每年寒假打开的冬令营，让很多家长可以亲身体验海淀外国语的育人理念，笔者整理今年冬令营招生简章，2015北京小升初参照。冬令营等候时间1、等候时间：2015年1月31日08：50前在北校区东门N7楼（高中楼）一楼等候
台积电突然对外公布了16nm FinFET技术，是不是有点意外？据悉，台积电官网宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。 此专案开放大学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之制程设计套件(PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的16nm FinFET 技术。 按照官方的描述来看，这次开放的技术，是以台积电N16制程为主的教学用设计套件，包括教育设计案例、训练资料、以及教学影片，引领学生从传统平面式晶体管结构进入到鳍式场效应晶体管结构