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2022年5月28日至6月1日，电气与电子工程师协会2022年电路与系统国际研讨会（2022 The IEEE International Symposium on Circuits and Systems）在美国德克萨斯州奥斯汀举办。我院2019级硕士研究生刘芸宏、杨玉蓉以线上形式参加本次会议，刘芸宏报告了论文“A Full-Reference Image Quality Assessment Method with Saliency and Error Feature Fusion”的研究成果，介绍了使用显著性图训练神经网络评价图像质量的新方法。 通过本次学术会议，不仅展现了我院学子积极参与科学研究的精神风貌，开阔了学术视野，同时也加深了国际同行专家对西安邮电大学图像信息处理中心（CIIP）的认可

PNAS：人类认知能力在青少年时期迅速发展，大脑的结构-功能耦合扮演着重要角色！ 从幼年到成年，人类的大脑逐渐形成许多回路（circuits），成为一个有层次的功能系统，以实现自控、决策和复杂思维等重要行为。这些回路由白质通路（white matterpathways）锚定，进而协调认知所需的大脑活动。但是白质的发育尚不清楚

算起来断更很有段时间了，虽然说本来就是自娱自乐的地方，一直就这么让他长草也不太好，决定从即日起每月对JSSC（Journal of Solid-State Circuits）的论**一个简单的小结，也算是一个学习的动力了 本期的JSSC中部分paper： 介绍了ECG-心电图信号（Electrocardiograph）便携监控系统的设计，基本上都用的chopper结构的instrumentation amplifier ，在系统上的提到的地方，有对多信号通路共用跨导输入级（注意输出用电流镜实现），采用adaptive sampling ADC等一些方法。

同济大学高能效集成电路与系统实验室（Energy-Efficient Integrated Circuits and Systems Lab) 成立于2021年，目前实验室研究经费充足，处于高速发展阶段。实验室研究方向为高能效、低功耗模拟/射频/混合信号集成电路设计与系统集成，每年有多次流片机会。实验室与多所国外名校、企业（包括Columbia University UW-Madison Penn State UC-Berkeley UCSD UT-Texas Apple Qualcomm等）的教授与科研人员建立并保持着稳定的合作关系，可为有志于出国深造的同学提供机会；实验室与国内知名企业、科研院所同样建立了长期合作关系，为实验室同学的事业发展提供优秀平台

Abstract: 在SoC(system-on-chip)的时代，随着电路设计复杂度的增加，模拟所花费的时间也随着增加，为了快速验证设计者的电路，尤其是在混合电路的模拟上，许多努力都致力于将电路提高到行为层级描写，以加快此设计流程。过去这几年来，当设计者在发展类比电路或是混合信号电路的时候，SPICE电路模拟器一直都是最基本的设计与验证工具，但是随着半导体技术的不断发展、推出市场的快速要求(time-to-market)……等等，传统的SPICE模拟器再也无法满足先进电路的设计需求了。此论文里，我们提出了一套利用Verilog-A硬件描述语言建立PLL电路之行为模组的方法，并建立了一套标准的参数粹取流程，利用bottom-up(由下而上的)的验证方式，将电路的非理想因素粹取出来，使得我们此PLL行为模组能更接近实际传统的晶体管层级(transistor level)的模拟结果

Holt Integrated Circuits 是数据总线通信 IC 的领先供应商，主要服务于军队、航空航天和工业市场。 Holt 产品设计与测试均在公司内部进行，为基于微处理器的嵌入式应用提供高性价比、创新型混合信号解决方案。 Holt 的产品线包括：MIL-STD-1553、ARINC 429、分立到数字感应、控制器局域网 (CAN)、模拟开关和 RS-485/422

根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)20日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年3月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月成长4.5%至110.9万平方米，连续第3个月呈现增长;产额下滑3.3%至399.13亿日圆，连续第2个月呈现下滑。 就种类来看，3月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长6.5%至90.5万平方米，连续第6个月呈现增长;产额成长3.2%至282.96亿日圆，连续第4个月呈现增长。软板(Flexible PCB)产量下滑2.5%至15.5万平方米，连续第17个月呈现下滑;产额下滑16.1%至38.54亿日圆，连续第2个月呈现下滑

2022年1月18日，日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布统计数据指出，2021年11月日本印刷电路板厂(硬板+软板+模组基板)产量较去年同月增长9.6%至104.9万平方米，连续第9个月呈现增长；产额飙增逾3成(飙增36.3%)至612.74亿日元，连续第15个月呈现增长，增幅连续第14个月达2位数(10%以上)水准。 就种类来看，2021年11月日本印刷电路板，①.硬板(Rigid PCB)：产量较去年同月(2020年11月)成长12.9%至86.3万平方米，连续第9个月呈现增长；产额大增28.9%至383.67亿日元，连续第23个月呈现增长。②.软板(Flexible PCB)：产量下滑15.3%至11.8万平方米，连续第2个月陷入萎缩；产额大增15.9%至29.93亿日元，连续第10个月呈现增长