cadence

2006年对台湾半导体产业是一个重要的里程碑，适逢半导体技术引进台湾三十周年，以及台湾半导体产业协会成立十周年的日子，是丰收、骄傲、欢庆及纪念的一年。历经三十年的播种与扎根，台湾半导体产业已在全球市场上锋芒夺目；而台湾半导体产业协会也从懵懂摸索，到现在与国际相互竞合的关系与地位；并成为国际半导体界不可忽视并尊重的优秀单位。 为了这个重要的时刻，今年首次联合半导体产业上中下游的厂商共襄盛举，全面展现国内专业的半导体产业，参展厂商阵容坚强，各领域具代表性的厂商皆有参加，总计约150家厂商参与，使用超过350个摊位，是历年来国内首次规模最大、参展厂商最完整、展出内容最全面的半导体展，展出内容分为：EDA Tool、IC设计、IC制造、SoC区、RFID区、Embedded Linux区、封装测试、前端制程设备、后端制程体设备、零组件、材料、半导体通路商、国际专区、半导体产业联合人才招募…等专区

1、参与模拟IC产品设计的每个环节，其包括：产品规格定义、电路设计分析、电路仿真、流片工艺选择、版图的设计与验证、测试方案规范的制定； 2、根据客户的系统需求，定义产品规格； 3、完成模拟电路测试与设计文档工作； 1.微电子及相关专业硕士及以上学历，3-5年相关工作经验； 3.熟练使用Cadence相关的模拟电路设计工具； 5.能指导Layout布局，产品测试及Debug； 6.责任心强，善于沟通，注重团队协作； 1、根据IC产品规格和测试需求，制定测试方案； 2、负责芯片自动测试开发和验证等工作； 3、负责自动分析平台的板卡级系统设计和开发工作； 4、参与项目的研发测试，及时、准确地完成电路参数的测试、电路分析等任务，保证所测试电路的功能和性能指标参数真实； 5、采用合理的测试方法和技术途径，节约测试时间和经费，提高效率。 6、测试数据的整理与分析，测试报告撰写。 1、电子类相关专业，本科或本科以上学历，1年以上芯片测试经验

1、负责硬件产品的需求分析，方案设计，器件选型等设计工作； 2、负责硬件产品的原理图设计、PCB Layout、电路调测等开发工作； 3、负责硬件产品开发过程中的硬件调试、验证和优化等工作； 4、负责硬件产品的试产、量产等生产支持相关工作。 1、专科及以上学历；工业自动化、计算机、通信、电子或相关专业；有5年以上硬件电路设计工作经验； 2、精通数电模电，精通单片机工作原理，熟悉STM32，Cortex M3/M4等； 3、熟悉底层硬件（音频、显示、各式传感器、I2C、ESD、EMC等）的设计与调试；熟悉PCB Layout设计； 4、熟练使用Protel、PADS，AD，Cadence等进行电路设计；有独立地分析和调试电路的能力； 5、有智能家居电子产品研发经验者优先；有wifi、zigbee、蓝牙等无线电子产品研发经验者优先。

LMZ14201 SIMPLE SWITCHER 电源模块是一款易于使用的降压直流至直流 (DC-DC) 解决方案，此解决方案能够以出色的功率转换效率、线路和负载调节和输出精度驱动高达 1A 的负载。 LMZ14201 采用创新型封装，此封装可提高热性能并可实现手工或机器焊接。 LMZ14201 可接受 6V 到 42V 之间的输入电压轨，提供低至 0.8V 的可调且高精确度输出电压

摘要：1月30日消息，随着去年10月美国对华半导体出口新规出台，美国还在积极拉拢日荷跟进，限制大陆半导体产业的发展。对此，美国半导体产业协会（SIA）认为，虽然国家安全相当重要，但美国遏止潜在对立国家芯片发展的行为，可能伤害美国整个半导体产业。 1月30日消息，随着去年10月美国对华半导体出口新规出台，美国还在积极拉拢日荷跟进，限制大陆半导体产业的发展

2017年8月思朗科技与Cadence公司进行了研发设计交流会，地点为思朗科技会议室，参会人员为Cadence公司工程师、思朗科技研发总监张志伟及其他数十位研发工程师。 铿腾电子科技有限公司(Cadence Design Systems Inc)是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司，是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计通过此次交流会加强了思朗科技与Cadence公司在前后端设计上的互补和共识，为以后的合作创造了机遇

1.负责汽车电子产品的硬件开发过程管理； 2.负责产品的硬件开发和底层驱动编写； 3.负责产品的试验和生产的支持工作，负责同其它部门的接口； 工作内容包括：原理图设计、元器件选择，PCB 布板设计，硬件调试，软硬件联调。 1.学历：专科及以上（汽车电子、电子工程、自动控制或相关专业）。 2.有汽车电子5年以上开发经验

1.通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业，本科以上学历； 2.有5年以上无线通信系统射频技术开发经验，熟悉无线通信系统原理和应用； 3.熟悉非接触卡天线/非接触卡读卡器天线设计者优先； 4.熟悉PBOC非接/接触认证； 5.掌握射频电路开发的工作流程和方法，熟练掌握常用射频仪表的使用。 2. 跟踪研究射频技术发展，完成新产品的构想，和专利申请。 3. 支持业务区非接触项目实施过程中的问题分析定位工作，制定相应测试方案和解决方案（需要短期出差现场解决问题） 2. 3年以上相关行业工作经验； 3. 在具备射频电路设计经验同时需具备一定嵌入式系统设计经验； 5. 能够熟练使用DXP，cadence，AutoCAD等相关软件； 6. 需要较强沟通能力，理解能力，学习能力，有的团队意识，认真耐心；

1. 使用ADS、HSFF、AWR、Cadence等仿真软件设计射频LNA/Switch集成电路； 2. 使用相关射频微波设备测试LNA集成电路模块并对测试结果进行分析； 1. 微波、半导体、集成电路等相关专业，硕士/博士1年以内工作经验或优秀应届毕业生； 2. 熟悉射频相关专业理论，掌握射频、电路等射频有源、无源基础知识，掌握射频器件测试方法； 3. 熟悉射频微波仪器的使用与校准，如矢量网络分析仪、信号源、噪声源、频谱仪、功率计、示波器等； 5. 熟悉半导体器件、材料及工艺，参与过完整的产品开发及流片流程者优先；

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