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Soitec发布2020财年第三季度业绩报告，较2019财年同期增长16% 2020年2月7日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩（截止至2019年12月31日）。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于11.3％的销售额增长、汇率增值带来4.1％的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN 带来+ 0.5％的范围效应。 2020财年第三季度收入1.35亿欧元，较2019财年同期增长16%
昆山市宏日钢自动化设备有限公司，坐落于美丽富饶的长江三角洲---江苏省昆山市。是一家线材加工设备生产企业。自创立以来，本着“质量是企业的生命”的宗旨，不断发展和壮大
CEVA智慧和互联设备的讯号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商宣布，Nordic Semiconductor已经获得授权许可，可在其nRF91系统单芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。 CEVA智慧和互联设备的讯号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商宣布，Nordic Semiconductor已经获得授权许可，可在其nRF91系统单芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。这款多模式LTE-M/NB-IoT SoC凭借位于核心的CEVA DSP来确保实现所需的超低功耗和高效性能以满足多种蜂巢物联网使用案例，包括穿戴式设备、资产追踪器、智慧城市、智慧计量和工业物联网
特别为 Silk'n FaceTite FaceTite 2.0 FaceTite Z 及 Silk'n Silhouette 疗程而配制的专用凝胶，促进射频能量吸收保护肌肤能帮助 RF 射频更有效地传递到真皮层及同时保护表皮层。全新版本 加入玻尿酸 能改善干燥及松弛皮肤 调节水油比例及增加皮肤弹性与张力。 Q:除了 Silk'n™ 专用的凝胶外，我可以使用其他凝胶代替吗？ A: Silk'n™ 的专用凝胶，成分是特别为 Silk'n™ 的射频疗程而配制的，能帮助 RF 射频更有效地传递到真皮层及同时保护表皮层，不建议使用其他凝胶
瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾“硅谷”的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅 力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛 的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决 方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努 力，同时也归因于瑞昱的优良传统。 我们成功的要素之一，是我们的技术专长
Agilent 53151A 微波频率计数器50MHz–26.5GHz品牌：美国安捷伦Agilent惠普HPAgilent 53150A CW微波计数器是一种全功能CW微波计数器，特别适合独立使用环境或ATE环境，同时它的功能非常强大，可以处理要求*苛刻的现场应用。它实现了高性能，具有超宽带输入，涵盖了从50 MHz到20 GHz，26.5GHz46GHz的RF和微波频段。可以通过一个输入同时测量频率和功率
CEVA智慧和互联设备的讯号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商宣布，Nordic Semiconductor已经获得授权许可，可在其nRF91系统单芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。 CEVA智慧和互联设备的讯号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商宣布，Nordic Semiconductor已经获得授权许可，可在其nRF91系统单芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。这款多模式LTE-M/NB-IoT SoC凭借位于核心的CEVA DSP来确保实现所需的超低功耗和高效性能以满足多种蜂巢物联网使用案例，包括穿戴式设备、资产追踪器、智慧城市、智慧计量和工业物联网
基于RFID标签对物体标识的唯一特性，引发了对各种功能标签的研究热潮。除了传统意义上的物品识别、追踪和监控之外，研究热点还包括交互式智能标签、空间定位与跟踪、普适计算、移动支付、物品防伪等。 交互式智能标签的结构仍由单芯片无线微功率收发机和单片机组成
Anritsu 安立知推出计量级设计及制造的 W1 同轴元件，可为高频测量提供精准的性能及可重复性。新系列由 W1 互连功率分配器、功率分配器、定向耦合器及衰减器所组成，除了可消除测量复杂性，还可缩短量测设定时间并提高精度，使其成为毫米界面解决方案的卓越替代方案。 与其他基于需波导界面的频状波导频率的解决方案不同，W1 元件不受频带限制，并且支援 DC 至 110 GHz 的频率范围
中国控制板开发微电子存在的哪些问题?以下控制板厂家作简单介绍： 目前中国控制板微电子存在的主要问题有： 1.缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。 2.机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一；投资和其它政策方面的决策太慢，使发展滞后；科研和产业严重脱节，而且科研和开发的投资严重不足