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请先登入，以便把文章加到我的最爱或订阅作者。 联科集团（中国）有限公司，成立于2000年8月，致力为客户提供现代计算科技解决方案，以满足客户大规模计算需要，提高营运效率，并确保高可用性。联科的业务涵盖云计算（Cloud Computing），集群（HPC Cluster）、金融工程（Financial Engineering）、商业智能（Business Intelligence）等领域

Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽

2019年4月24日，台北讯 – 台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网络、5G、人工智能 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求。 这些尖端应用的进步持续推动电源与热限制环境中的效能极限。尤其在AI应用部分，包括云端与边缘运算的训练及资料推论，都需要功率更高且功能更强大的高效能处理器

晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，看好全球5G发展将自下半年开始加速，对台积电7奈米及5奈米需求持续增加，将全力冲刺先进制程产能建置。台积电原本预估今年资本支出介于100～110亿美元，现在预期会调升至超过110亿美元并创新高。设备业者指出，苹果及华为海思等大客户对5奈米需求能见度提升，台积电已扩大采购设备，明年将拥有全球最大极紫外光（EUV）逻辑产能

Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽

据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间

我们很高兴宣布CosiMate版本10的发布。此版本是迈向Windows 10平台100％鲁棒性的重要一步。对于用户而言这非常重要，尤其当您正在使用计算密集型仿真（使用HPC）运行越来越多的协同仿真，或者针对非常耗费计算资源的仿真程序（例如系统规模调整或多站点计算）运行分布式协同仿真

日前，日本软银集团宣布，计划将所持的全部Arm股权，以最高400亿美元的价格出售给英伟达。目前，软银集团、愿景基金和英伟达已就该交易签订最终协议。 对于喜欢自己攒机的电脑玩家来说，英伟达的英文名Nvidia是个熟悉的单词，因为其显卡是很多玩家的第一选项