芯片组

作为科技业最大的 Controller 供应商之一，Broadcom 在消费市场下，无线产品就是其最为有名的部分。其拥有大量用于 Wi-Fi、蓝牙与其他无线技术的控制器和芯片组，且普及到一般的手机、Router 和电脑等大大小小的产品。 据报导指由旧年年底，Broadcom 曾计划出售整个无线部门，但最近却改变主意只将“无线 IoT 业务”的部分出售给 Synaptics

安森美半导体 (ON Semiconductor) 集团旗下的Quantenna联接计划方案公布欧州领跑的光纤宽带服务提供商Orange France再度挑选安森美半导体为其全新网关ipLivebox 5提供Wi-Fi芯片组。 新网关ip速率达到2 Gbps，让全部家庭主要成员都能够轻轻松松方便快捷地共享资源联接，应用她们喜爱的联接机器设备和规定最大的应用软件。它的设计方案紧凑型，由再生颗粒做成，与上一代商品对比，其总碳排放量减少近30%

据市调机构Counterpoint Research发布的最新智能手机SoC（系统级芯片）的报告显示，三星已超越苹果，成为全球第三大移动芯片制造商。 排名前五的智能手机SoC制造商分别为：高通、联发科、三星、苹果、华为。 其中，颇受欢迎的芯片组制造商高通和联发科分别以33.4%和24.6%的市场份额成为这一细分市场的领头羊

工控主板尺寸多达十多种，看的是眼花缭乱，各种名称，简写更是剪不断理还乱，今天小能手为你收集目前比较常用的主板尺寸（四种）： ATX是Intel于1995年开发的主板规格，俗称大板，占用的空间比较大，但是各接口配备齐全，内存多位4条插槽，下方的插槽一般是7个扩展槽，占用8个扩展槽位。一般高端游戏类主板都是ATX版型。 M-ATX是缩小版的ATX，紧凑小型化，是为了迎合小体积的机箱而设计的，扩展性能较合理，内存4条插槽，扩展PCI-E插槽有4个槽位占用5个空间

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高

工业中常用的研华高效能工业触摸屏深受大家的喜爱，那么高效能工业触摸屏在使用时需要注意什么问题呢？散热材料有哪些呢？ 研华高效能工业触摸屏内部的发热源有很多，比如处理器、显卡、芯片组、内存、硬盘、无线网卡等等。但是，真正能影响工业平板电脑性能和稳定性的热源，则只限处理器与显卡芯片这两位“发热大户”。随着现在cpu的发展，性能越高，其产生的热量也就更高

据外媒报道，摩托罗拉正准备推出两款中端智能手机Moto Z4 Play和Moto P40。据尚未证实的消息称，Moto P40将成为摩托罗拉首款搭载三星芯片的智能手机。 Moto P40是P30的升级版，P30是摩托罗拉去年在中国推出的一款智能手机，后来在美国发布，更名为Motorola One Power

2017年《卫星产业状况报告》 2016 年7 月，美国卫星产业协会（SIA）公布了第20 版《卫星产业状况年度报告》。该报告由美国布莱斯空间技术公司（Bryce Space and Technology）完成。报告中有关2016 年的产业数据是将调查所得的***息经过独立分析得出

IT之家8月12日消息 在近期中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东表示华为消费者业务上半年销售收入 2558 亿元，手机全球发货量 1.05 亿台。余承东透露，华为Mate 40系列搭载麒麟9000芯片，或为最后一代高端芯片。余承东称，麒麟高端芯片成为了“绝版”，以后无法生产

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