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为了完善国外地理标志产品保护制度，现就《国外地理标志产品保护办法（修订征求意见稿）》向社会公开征求意见。 有关单位和各界人士可于2019年3月29日前，通过以下三种方式提出修改完善的具体意见： 秒速快三正规平台电子邮件：pgi@sipo.gov.cn（电子邮件题目注明“国外地理标志产品保护办法”） 传真:010-62083171（传真注明“国外地理标志产品保护办法”） 秒速快三正规平台通过信函方式寄至：北京市海淀区西土城路6号　国家知识产权局　知识产权保护司　地理标志和官方标志保护处　邮政编码100088（信封注明“国外地理标志产品保护办法”） 附件：《国外地理标志产品保护办法（修订征求意见稿）》

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近年来半导体产业快速发展，科技部长陈良基20日指出，2019年台湾半导体产值为2.6兆元，未来10年的需求将会更高，预估2030可达到6兆元，产值会扩充两倍以上，封装测试会更为吃重，跟先进制程有一样的重要性。 科技部20日举办2020年度记者会，陈良基细数过去一年来半导体射月计划、福卫七号、太空三期计划、年轻学者养成计划等工作。 他并指出，2年多前推动半导体射月计划，带动人才群聚效应，未来会在国内设立几个半导体创新研究中心，依照台湾优势和产业生态圈，让每一个半导体创新研究中心有不同设定，为半导体产业提供更丰富的人才

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