近年来半导体产业快速发展，科技部长陈良基20日指出，2019年台湾半导体产值为2.6兆元，未来10年的需求将会更高，预估2030可达到6兆元，产值会扩充两倍以上，封装测试会更为吃重，跟先进制程有一样的重要性。
科技部20日举办2020年度记者会，陈良基细数过去一年来半导体射月计划、福卫七号、太空三期计划、年轻学者养成计划等工作。
他并指出，2年多前推动半导体射月计划，带动人才群聚效应，未来会在国内设立几个半导体创新研究中心，依照台湾优势和产业生态圈，让每一个半导体创新研究中心有不同设定，为半导体产业提供更丰富的人才。
在台积电带动下，半导体成为我国重要的科技产业项目，陈良基指出，去年台湾半导体产值达2.6兆元，学者预估未来10年可以有更快速成长，2030年可以达到6兆元的规模，成长2倍以上，这是因智慧医疗、自驾车、智慧机械等等，都需要用到更先进半导体，需要更多人才投入。
相较于韩国大力培养三星等大厂发展半导体技术，陈良基认为，台湾半导体生态圈和韩国不同，重视建立联盟、打群架。目前台积电3奈米放在南科，是全球最领先的半导体聚落，也带动整个生态系统发展。
陈良基也表示，未来封装测试会越来越吃重，半导体渗透到各个领域，封装测试会和先进制成有同等的重要性。
整体科技预算上，陈良基指出，全国1200亿元预算中，35％是基础研究，但仍赶不上先进国家对科技产业的投入。而且基础研究的每个项目经费约为1、200万元，如果少了10亿元，就少了1000个计划，连带少了5000个学生研究的机会，虽然删掉10亿预算看起来不多，可是影响层面很大。
经济部工业局智慧电子产业计划推动办公室 (SIPO)