276w
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的
一般情况下，PCB线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。 贴片加工中热分析可协助设计人员确定PCB线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏
一般情况下，PCB线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。 贴片加工中热分析可协助设计人员确定PCB线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏