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在全球晶圆代工收入破纪录的背后，却是8英寸晶圆产能吃紧。这一情况已经从2019年第二季度持续到现在，不但未见缓解迹象，反而越来越严峻，成为收入增长下半导体行业的隐忧。 在摩尔定律的驱动下，芯片晶圆尺寸从6英寸（150mm）发展到8英寸（200mm）再到12英寸（300mm），晶圆尺寸越大，意味着在同一块晶圆能生产的芯片越多，能够在降低成本的同时，提高良率

意法半导体（STMicroelectronics）是一家全球性的独立半导体公司，是微电子应用领域内开发及提供半导体解决方案的领导者。STMicroelectronics凭借硅片及系统技术的完美结合、雄厚的制造实力、全面的知识产品 (IP) 组合及强大的战略合作伙伴，拥有无可匹敌的实力，在系统级芯片 (SoC) 技术领域位居前列，其产品对于促进现在的聚合趋势发挥着重要作用。 ST相关资讯： 意法半导体的AlgoBuilder固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 微控制器（MCU）运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法

微处理器在设计方案上与单片机不一样。微处理器内部仅有CPU，而且没有运行内存适用。另一方面，单片机具备CPU、RAM、ROM和别的外部设备，他们都置入在集成ic中

华为在全场景新品发布会上正式推出了新一代 FreeBuds Pro 真无线降噪耳机，这是一款搭载了动态降噪新技术的 TWS 产品，会随着环境变化进行持续性的调整，而无需用户手动调节。 日常生活中，为我们的生活带来便利的各种各样的家电产品、住宅设备越来越先进，功能也越来越强大。然而如果没有更强力的人机交互界面支持，又很难操控这些功能

适用于橡胶.塑料.金属.纺织等行业的专业检测仪器.可测试各种材料的拉断强度伸长率.断裂强度.拉伸强度等指标.是各行业生产研究的*仪器. TY8000-5KN系列材料试验机（伺服控制材料试验机）适用对各种金属、非金属材料进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离、穿刺等力学性能的测试，还可以进行等速加载、等速变形、等速位移的自动控制试验，并有低周载荷循环、变形循环、位移循环的功能。求取伸长率、拉伸强度、弯曲模量、弹性模量、屈服强度、净能量、折返能量、总能量等指标。 二．本机可做曲线类别： 荷重VS.位移 荷重VS.时间 位移VS.时间 应力VS.应变 荷重VS.两点延伸，并可根据GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等标准进行试验和提供数据

一 果然！限电之后，12家企业发布最新涨价，大家难不难！ 9月27日，ST发布涨价通知。 通知函称，目前半导体供应短缺继续严重影响我们的行业，短期内没有复苏的迹象。 随着最近供应链上一些关键供应（例如晶圆厂、原材料、物流…）的增加，再加上我们在制造业的强劲投资，我们将在2021年最后一个季度提高所有产品线的价格，包括现有积压的产品

我公司成立于2010年，位于深圳南山区高新科技园内，是一家专业单片机（MCU）、加密芯片和专用芯片设计、开发和销售的高科技企业。公司的研发团队由拥有几十年芯片设计开发经验的海归博士带领，我们秉承“诚信互利，先进技术为基础，优质服务为推动，脚踏实地，不断创新”的管理理念，致力于为客户提供低成本、高性能的芯片以及芯片配套的完整方案。公司产品主要应用于消费类、家电类、医疗器材类等产品上，我们丰富的开发经验，以及强大的研发团队和销售团队，赢得了客户的信任和肯定，也与客户在双赢的基础上达成了长期合作

3月28日，来自江南体育半导体MCU事业部、技术管理部和上海安路的8名技术青年到杭州，与海康威视的10余名技术青年，开展了以“物联网与人工智能”为主题的技术青年跨界成长沙龙。MCU事业部梁少峰、上海安路应用工程部陈利光分别作了题为“物联网时代的MCU”、“FPGA在人工智能领域的应用与发展趋势”的主题分享，海康威视研究院预研部陈伟杰作了题为“Recent Advances in Channel Pruning”的技术分享，现场气氛热烈，智慧的火花不断产生碰撞。在自由研讨环节，对于物联网和人工智能时代中可能遇到的信息安全问题以及如何应对进行了热烈讨论，围绕可信计算、身份认证、信息加解密、数字证书等涉及密码算法与安全协议的信息内容进行了深入的探讨

格元电控在针对于工业物联网的大环境下，基于多种类设备协调运作的背景，结合设备数据采集、应用、管理、分析的需求，依托公司自主研发的电气控制系统、自主搭建成“格元云”服务平台; 格元电控搭建的云服务平台打通了所有控制系统的 MCU 控制单元，实现控制系统与云服务平台无缝对接、实时数据透传、存储、管理、应用。 格元电控既可以提供云服务，也可以按需求协助客户搭建自主的服务平台，方便客户数据存储、设备动态分析、远程升级、故障监测诊断、保养维护检测等需求。 可定制化服务让格元云管理的高效率、智能化成为现实、让合作企业快速向智能高效方向发展

汽车行业的迅猛发展，智能化程度越来越高，芯片在汽车领域应用越来越广泛，霍尔元件的应用也不断拓展，例如换挡杆、离合器踏板位置、电动驻车制动器、刮水器位置检测、门锁、遮阳板、固态无触点开关、天窗末端位置检测、安全带存在检测、后备箱锁等等。为什么汽车级芯片比消费类芯片要求更高呢？ 汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高。与消费级和工业级 MCU 芯片相比，车规级芯片工作环境复杂多变，具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点，对温度耐受性要求一般在-40—155℃，同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力，远远高于消费和工业级芯片要求，而消费级和工业级芯片对温度范围要求分别为 0-40℃、-10-70℃，且对防振动和抗干扰的要求相对较低