封装

均胜电子致力于构建新型的智能人机交互HMI系统商业生态，在主动(自动)驾驶、智能车联和新能源汽车等方面革新技术，推动驾驭世界向前发展；HMI与汽车安全产品的结合，能为客户提供深度的主动驾驶一体化安全解决方案。现营产品系有智能驾驶员控制系统、新能源汽车动力管理系统、汽车信息系统、汽车网络连接及数据服务、汽车驾驶辅助及导航、空调控制系统、传感器系统、电子控制单元及汽车软件等。 驾驶员控制系统设计不仅能为汽车内饰提供高品质的外观，同时它也是非常重要的汽车品牌标识

鹿山新材拥有国家博士后科研工作站、广东省企业技术中心、广东省热熔胶工程技术研究开发中心和广州市光伏材料重点实验室等；建立了一支由博士、硕士等高端专业人才组成的研发队伍，与国内外著名科研院所、海外留学生进行技术合作。 2010年，鹿山新材获国家人力资源与社会保障部审批成立了博士后科研工作站。为促进博士后科研工作站的顺利开展，在广州市各级政府，特别是国家人力资源与社会保障部的指导和大力支持下，鹿山新材不断加强内部基础建设，内引外联，进一步提高企业研发能力和国际竞争力 广州市太阳能电池关键封装材料重点实验室，重点研究属于国家战略新兴产业的新能源新材料方向领域

1.本实用新型涉及半导体焊接技术领域，特别是一种改良型dfn引线框架。 2.现有的dfn5060引线框架在芯片焊接完成后，采用环氧树脂进行包封，在使用环氧树脂包封的过程中，由于引线框架为平面结构，引线框架的气密性不好，容易吸收空气中的潮气和湿气，与环氧树脂的结合力偏低，容易产生气孔和分层，影响环氧树脂封装后产品的可靠性，降低了产品的合格率和品质。 3.本实用新型需要解决的技术问题是提供一种改良型dfn引线框架，增大引线框架与环氧树脂的接触面积，提高产品气密性

4、京津区域：主要以高校为主，从事新型传感器的研发，在某些领域填补国内空白。北京已建立微米/纳米国家重点实验室。 5、中部地区：以郑州、武汉、太原为主，产学研紧密结合的模式，在PTC/NTC热敏电阻、感应式数字液位传感器和气体传感器等产业方面发展态势良好

国家“十二五”规划建议明确提出加快培育和发展战略性新兴产业的重要战略意义，并把节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等七大产业， 国家“十二五”规划建议明确提出加快培育和发展战略性新兴产业的重要战略意义，并把节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等七大产业，作为中国现阶段重点培育和发展的主攻产业。其中，新能源、新材料、新能源汽车等产业与中国电子信息产业的发展方向息息相关，第77届中国电子展在促进电子信息产业发展的基础上，又有了新的特点。 展会期间，一系列有关绿色能源的技术研讨会或论坛，在为参展企业搭建一个新技术、新产品展示平台的同时，引导企业参与到新兴产业的建设中来，提高企业的核心竞争力

半导体三极管也称为晶体三极管，可以说它是电子电路中重要的器件。它主要的功能是电流放大和开关作用。三极管顾名思义具有三个电极

（中央社记者钟荣峰台北14日电）内存封测厂力成去年第4季税后净利新台币20.84亿元，创历史单季新高，每股税后纯益（EPS）2.68元，去年获利58.4亿元，每股税后纯益7.52元。 力成今天举行法人说明会，去年第4季合并营收193.08亿元，较去年第3季177.05亿元成长9.05%，创单季新高，比前年同期166.4亿元增加16%，去年第4季合并毛利率21.6%，较去年第3季20.1%增加1.5个百分点，较前年同期18.2%增加3.4个百分点。法人指出力成去年第4季毛利率是2017年第2季以来单季高点

厦门信达信息科技集团有限公司负责公司光电、物联、研究院等高科制造产业的经营管理，促进电子信息板块的资源整合与协同发展。 信达光电： 厦门市信达光电科技有限公司是澳门太阳集团www7722138的全资子公司，国家高新技术企业，注册资金人民币2.5亿元，拥有4万多平方米现代化工业厂房。公司拥有先进的半导体发光二极管及其应用产品的全自动生产设备、检测设备；设有一个博士后工作站

可编程产品平台和技术创新企业易灵思今天宣布推出其 Trion Titanium FPGA 系列。 Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点，并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发，在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能

三星电子于8月30日宣布，已开始批量生产业界第一款使用EUV技术的16Gbit LPDDR5 DRAM 芯片，该DRAM主要应用于智能手机市场，这批芯片的制造将采用三星第三代10nm EUV技术（1z），在韩国平泽工厂的第二条生产线生产。 此外，与上一代产品相比，采用1z工艺使得芯片封装尺寸减小了30％，因此可以在5G，更多摄像头的智能手机（手机内部空间更加狭窄）和可折叠设备的超薄设计中集成更多功能。如果是上一代的1y nm工艺则需要结合12颗芯片（包括8颗12GB芯片和4颗8GB芯片）去完成一个16GB RAM封装，而相同产能下，1z工艺仅用8颗16GB芯片就能完成同样的操作， 三星计划向智能手机制造商提供16Gbit LPDDR5封装，以增强他们在2021年在旗舰智能手机市场的地位