记忆体

国际半导体产业协会近期预测，时至2020，台湾与大陆将成为新晶圆厂投资 重镇，届时投资额将达500亿美元，并年增32％。 对此，国际半导体产业协会表示，至今年年底，预计会有15加晶圆厂动工，投资总额达380亿美元，晶圆片产能将达到74万片。主要产品以晶圆代工、记忆体及微处理器为主；该协会并预测，2020年，将会有18家新厂动工，届时将能增加110万片以上晶圆片产能

动态随机存取记忆体(DRAM)现货价持续攀高，DDR3 2Gb颗粒现货均价1.28美元，创18个月来新高。 随着市场需求增温，DRAM现货价持续攀升，今天早盘DDR3 2Gb颗粒现货均价攀高至1.28美元，今年来涨幅逼近2成，为2011年7月20日来新高价。 DRAM厂南科资深副总经理李培锳于23日法人说明会表示，云端市场强劲成长，加上智慧手机、平板电脑、服务器及数位电视产品内建DRAM容量增加，将可刺激DRAM需求成长

苹果新款Mac Pro则要等到2023年才会正式推出，目前苹果已经着手进行内部密集测试，最高可能配置2-4组M2 Max处理器，有可能会以M2 Ultra或M2 Extreme处理器为称。规格方面，新款Mac Pro可能采用24、48核心CPU，以及76、152核心GPU的配置，至于记忆体则可能采用高达256GB容量配置。 在稍早于“Power On”专栏透露内容中，彭博新闻记者Mark Gurman透露苹果计画在2024年的春季发表会揭晓新款iPad Pro，届时将会全面换上OLED显示面板，另外也透露换上M2 Pro或M2 Max处理器的新款MacBook Pro即将进入市场，而市场传闻许久的新款Mac Pro则要等到2023年才会正式推出

知名智能制造专家法兰西斯科·爱玛达·罗波(Francisco Almada Lobo)在2016年4月26日撰文指出：“MES已经死去，MES 4.0才是永恒!”“我们知道，MES软件已经死了，谁的过错?您可能猜到了，是工业4.0，但是不用恐慌，工业4.0正在很温柔地除掉他。” 美国洛克威尔副总裁鲍勃·奥纳(Bob Honor)说：“MES已经有几十年的历史了，您可以确信的是，今天的MES不再是上一代的MES。其实简单的理解就是，传统的MES软件需要更新换代了，从中取代的就是 传统的MES系统绝大部分应用都是采用单体式/单一资料库( Monolithic)应用架构来进行设计，但是随着时间的推移，工厂流程的改变，设备机械的变动，它的局限性也逐渐显现，主要包括以下几点： 随着时间的推移，应用会变得越来越复杂、越来越大，对开发者与维护人员而言很难理解，而且软件共享层 (ORM 消息处理等) 需应对100%的用户场景，当客户有自己的定制化部分就更麻烦了

韩国关税厅周二公布的资料显示，由于芯片出货量低迷，韩国2月前20天的出口同比下降2.3%。资料显示，2月1日至20日期间，韩国的出口总额为335亿美元，而去年同期为343亿美元。 进口同比增长9.3%至395亿美元，导致贸易逆差59亿美元