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近日,三星发布了迄今为止容量最大的智能手机芯片,这款被称为 DRAM 的芯片采用 12GB LPDDR4X 封装,可以使高端智能手机拥有比普通笔记本电脑更大的内存,并且它将非常适合多摄像头及高分辨率屏幕的折叠屏手机。 另外,这款芯片也有望出现在三星即将推出的 Galaxy S10 5G 版本中。 由于这款芯片的 RAM 占用很小的空间,所以它将为设备制造商节省更多的空间
华为P10 Plus 搭载自家麒麟960处理器,采用徕卡认证摄像头,采用双曲屏设计。采用新一代徕卡双镜头,搭配专业人像摄影模式,替你省去繁琐复杂的参数调校,只需指尖轻触,便可完成一张品质与艺术感兼具的佳作。 Galaxy Note8采用6.3英寸的全视曲面屏,具有超窄边框、沉浸感视效、双曲面侧屏的特性
联发科COO朱尚祖近日在接受媒体采访时表示,联发科技的下一代旗舰芯片Helio X30,确认会使用10nm制程,基带支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通。GPU方案抛弃了ARM Mali,而是来自imagination的PowerVR。 Helio X30依然会是一颗十核处理器,但它的两颗“大核”将会采用A73架构,主频2.8Ghz;以及四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心
Samsung 在本月初的开发者大会 (SDC 2018) 上,带来未来手机可能应用到的一些屏幕设计,其中包括有 New-Infinity、Infinity-U、 Infinity-V、Infinity-O,当然这些设计。之前已经有一些消息曝光,所以有可能是 OEM 方案或者是自用方案。而“钻孔屏幕”当首个先锋面向大众,Samsung Galaxy A8s 就是首款采用 Infinity-O “钻孔屏幕”的手机
本文摘要:近日,韩媒称,三星会因为Note 7的注销提早公布Galaxy S8,预计时间仍然是明年MWC大会期间,也就是明年2月26日那周。现在有消息人士认为,三星S8将首度使用光学指纹识别,和一般的电容甚至小米5S的超声波辅助有所不同,可以做正面玻璃隐藏式。@手机芯片约人透漏,目前的进展是,良率还不是很好,但距离量产还有3个月时间可以解决
散热方面,主控能效比980 PRO提升50%,控制器上添加镍涂层并在硬盘上使用标签式散热片。990 PRO散热片版不仅多一重散热保障,还支持RGB灯光。 其它基本参数方面,固盘走PCIe 4.0 x4通道,M.2 2280形态,三星自家V-NAND闪存(TLC颗粒)和自研主控
官方确认:一加手机3/3T十二月份升级安卓7.0 IT之家讯 11月18日消息,一加手机3T于11月16日凌晨在海外正式发布,然而这款手机并未如我们预想的那样搭载安卓7.0出厂。而一加官方对于这一问题给出了回应。 一加官方表示,一加手机3/3T将在12月份获得安卓7.0系统更新,其中一加手机3将在11月份获得安卓7.0测试版本更新,而一加手机3T则不会收到测试版本,需要直接等待12月份的正式版更新
官方确认:一加手机3/3T十二月份升级安卓7.0 IT之家讯 11月18日消息,一加手机3T于11月16日凌晨在海外正式发布,然而这款手机并未如我们预想的那样搭载安卓7.0出厂。而一加官方对于这一问题给出了回应。 一加官方表示,一加手机3/3T将在12月份获得安卓7.0系统更新,其中一加手机3将在11月份获得安卓7.0测试版本更新,而一加手机3T则不会收到测试版本,需要直接等待12月份的正式版更新