chipnova

经过近-一个月的精心准备，5月6日超新芯科技CHIP-NOVA正式从厦门软件园一期(南区)创新大厦乔迁至厦门软件园- -期(北区)科汇楼，公司主要股和管理层参加了剪彩仪式，并就公司的发展和规划进行了详细的沟通。随后，园区主要领导到场对我司乔迁新址表示了热烈祝贺，对我司入驻园区两年来的快速发展给予了肯定和鼓励。 随着公司业务的不断发展壮大，原有的研发环境已无法满足发展需要，新址厦门软件园一期智慧园区提供了更智能化的运营管理服务和更宽敞的研发环境，为公司下一步的发展打下了良好的基础