华虹
自去年Q3起,受益于疫情逐渐受控,消费类电子、新能源汽车等下游需求快速复苏,而8吋晶圆厂产能紧缺,导致各类半导体芯片出现供不应求,供应链涨价环环向下传导,半导体大厂陆续发出涨价通知,更有甚者年内几度调价,反映短缺市况。 整体单片机产业供应吃紧情况也从年初持续至今,一些MCU厂商在4月一度暂停接单,主因是晶圆代工价格调涨,计划对客户调整价格确定后,再继续接单。 晶圆代工价格上涨的主因是模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求持续暴增,以及8吋晶圆代工产能的长期短缺
11月17日,2022年首届长三角(5+10)城市集成电路技能大赛暨中国职工技术协会城际职工职业技能大赛在无锡成功举办。无锡市总工会主席陈德荣,无锡市总工会党组书记、副主席吴涛、江苏省总工会劳动和经济工作部四级调研员张波、中科芯集成电路有限公司总经理肖志强、中国半导体行业协会副理事长于燮康等出席开幕式并讲话。 于燮康在致辞中指出,无锡依托产业优势、抢抓机遇,通过不断强链、补链、延链,目前已成为了拥有较为完整产业链、掌握若干关键环节核心技术、具有规模效应和一定竞争优势,涌现出中科芯、华润微电子、长电科技、SK海力士半导体、华虹无锡、卓胜微、海太半导体、华进半导体、日联科技、中环领先等一大批在业界有影响力的龙头企业和单打冠军企业
艾为电子正式登陆科创板 上市首日收涨240.56% 据了解,艾为电子本次发行采用战略配售、网下发行、网上发行相结合的方式进行,其中战略配售结果显示,本次参与配售的战略投资者共有10家,包括闻泰科技股份有限公司、小米科技(武汉)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、南通华达微电子集团股份有限公司、广东步步高电子科技有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、中芯晶圆股权投资(宁波)有限公司、天水华天电子集团股份有限公司等。 资料显示,艾为电子成立于2008年6月,是一家专注于高性能模拟、数模混合信号、射频等IC设计的集成电路设计企业,主要产品涵盖音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品线。 据了解,艾为电子的主要产品型号达到470余款,广泛应用于手机、人工智能、 物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众多领域,主要终端客户包括华为、小米、OPPO、vivo、传音等知名手机品牌客户,以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商
华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。 20多年来,率先建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线、建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线。集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块,其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地,目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线
据上海企联消息,8月26日,由上海市企业联合会、上海市企业家协会和解放日报社联合主办的2021上海新兴产业企业100强发布会在中国金融信息中心会议厅举行。 根据公布的名单显示,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”)、上海华虹(集团)有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)、中微半导体设备(上海)股份有限公司等企业纷纷上榜2021上海新兴产业企业100强名单。 据悉,上海新兴产业企业100强排行榜是首次发布,该榜以国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》为标准筛选确认新兴产业企业属性,以2020年营业收入的高低排定榜单名次,上榜的100家企业涵盖了战略性新兴产业的九大门类
使用现在的智能手机,当人们把它转动90度的时候,会发现手机显示页面也会跟随翻转过来,这就是一种传感器的作用。 本文引用地址:传感器,顾名思义,就是外部输入的物理、化学和生物信号转换成电信号,能实现与外部环境“互动”的功能。有券商研究员表示,随着智能产品功能的丰富,所需要的传感器数量就越多,产品也要更先进,实现各种功能
继肯德基接入支付宝之后,目前,麦当劳也开始支持支付宝付款。麦当劳已经支持支付宝付款。从现场图片(上图)看,麦当劳在门店内增加了一台红外线扫码设备,顾客手机打开支付宝付款码面向设备就可完成扫码付款
在“909”工程主体生产线建设运营的同时,华虹根据信息产业发展的要求和行业特点,进行了产业链布局。 1996年4月9日,“909”工程的主体承担单位——上海华虹微电子有限公司正式成立。 1997年6月26日,上海虹日国际电子有限公司成立
摘要:上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)与香港应用科技研究院(应科院) 7月29日宣布成立无线物联网技术及应用联合研发中心,促进双方合作,共同研发单芯片系统级整体方案,应用于智慧城市和智能交通。上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)与香港应用科技研究院(应科院) 7月29日宣布成立无线物联网技术及应用联合研发中心,促进双方合作,共同研发单芯片系统级整体方案,应用于智慧城市和智能交通。 华虹设计总经理李荣信先生和应科院行政总裁汤复基博士一同为联合研发中心主持启动仪式
在科技部重大专项办公室的前期指导下,“中国集成电路产业创新发展青峰论坛”(简称“青峰论坛”)于6月30日正式成立,并在上海召开了为期一天半的研讨会。来自核高基、集成电路装备、宽带移动通信等相关国家科技重大专项主要承担单位的40余位70后和80后青年科技领军人才参加了本次会议,业务领域涵盖互联网、终端应用以及集成电路设计、制造、装备及零部件、材料等产业链各个环节。会议特邀国家外国专家局原局长马俊如出席
