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上海硅睿科技有限公司专注于物联网业务，以MEMS传感器及智能传感方案为核心竞争力，以智能物联应用为主要目标市场，设计和生产优质传感器产品，并为客户提供相应的智能应用方案和服务。公司依托虚拟IDM模式，基于国内完善的产业链获得高速增长。主要研发产品包括：磁传感器、加速度传感器、陀螺仪、组合器件及相关智能系统

浙江朗诗德健康饮水设备股份有限公司是一家专业致力于健康饮水设备的设计、开发、生产和销售的大型企业。公司成立于2009年12月，注册资本6620万元，由原朗诗德电气有限公司家电分公司重组而成。 2001年，世界上第一台壁挂式直饮机在朗诗德诞生了

因资金不足导致12英寸厂搁浅的华虹nec，无奈之下，开始强化现有8英寸工厂生产能力。 记者从华虹nec获悉，一周前，原本打算用作12英寸生产的华虹nec二厂悄然移入8英寸生产机器设备。而设备来源则是其“兄弟单位”上海贝岭——双方背后大股东均为华虹集团

中科商圈3C卖场: 中科商圈e商店:电脑手机 中科商圈手机配件 中科商圈笔电:笔记型电脑 2.04 联发科董事长蔡明介昨（二）日表示，半导体产业、IT产业与全球经济景气连动性大，美国次级房贷影响美国经济，受影响情况一定有，未来必须小心应对。而外界期待两岸政策开放，他则呼应，中国市场有相当重要性，政府担心高科技外流，但业界才更担心自家技术外流，且国内不一定能有足够人才，开放立场才对。 蔡明介昨日于“资讯科技与知识经济之全球化发展与机会”演讲中指出，日本形容半导体业为“产业稻米”显见半导体业为科技产业核心

第三届皇冠足球中国系统级封装大会（SiP Conference China）将于2020年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店隆重召开。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。 2018年，第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会

近日，东莞市人民政府印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》的通知。 《通知》提出，推动战略性新兴产业融合集群发展，加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。 众所周知，东莞近年来正在大力发展集成电路产业，尤其在粤港澳大湾区合作推动下，其产业发展成果显著

魏晓刚，美的集团美云智数业务经营中心总经理，哈尔滨商业大学1997级计算机系毕业生。曾任职杭州恒生电子科技有限公司技术经理、美国HP全球软件服务中心IDM与ITSM产品总监、上海硅孚信息科技有限公司创始人兼总经理。专注企业级信息化应用软件研发与交付20年，先后参与新加坡国防部、工行、建行、万科、OPPO、双胞胎、九三集团、BOE等国内外大型企业的数字化转型、管理系统的规划与建设，企业数字化转型与业权一体组织中台倡导者与推动者

第三届KOK中国系统级封装大会（SiP Conference China）将于2020年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店隆重召开。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。 2018年，第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会

近日，NEC电子公布了新的车载微控制器发展战略。NEC电子将车载半导体业务作为核心业务之一，积极地推进车载半导体业务的发展。 特别是在微控制器领域，NEC电子可以为用户提供从8到32位的广泛的产品群，并作为全职能型厂商(IDM)，为全球用户履行供给责任和品质责任，受到市场一致好评

据爱企查最新消息透露，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。 公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。 2019年11月15日，富芯半导体与杭州高新区（滨江）富阳特别合作区管委会签约，新建模拟芯片IDM项目，总投资约400亿元，总占地约700亩，分两期建成