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对于刚从事SMT行业的小白而言，会对AOI和X-RAY两种检测方式之间出现一些混淆，尽管它们的基本原理都是通过光的反射来对元件的贴装是否正确、位置是否良好以及有无漏贴等现象进行检查。其实两者还是有很大的区别。[敏感词]我们来看看他们的主要原理和区别吧

7月28日，全球.大后端封装设备供应商ASM PT(00522-HK)于港交所发布公告称，已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业，该合资企业由智路资本控股，将专注于存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。 集成电路（IC）是由芯片、引线和引线框架、粘接材料、封装材料等几大部分构成。其中，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量

做内容分发的今日头条为何要入股一个图库？ 摘要：今日头条“买下”知名图库东方IC。 今日（8月1日）早间，今日头条宣布战略投资图片库东方IC。对于投资金额、入股比例等信息今日头条并未透露，只是告诉虎嗅此次“主要是战略投资，大比例战略投资

百泉河以涂布、复合技术和高分子材料为依托，专注于静电防护材料及制品、锂电池铝塑膜的研发、生产、销售，其技术在中国静电防护材料行业处于领先地位。公司拥有自主研发的永久防静电剂、导电高分子材料、碳纳米管三大系列静电防护材料，并已成功运用于各类塑料、电子包装材料及制品的大规模生产。尤其是新研制的本征耗散性导电聚合物突破了国外的技术枷锁，可以满足电子、半导体、光电、汽车、食品、医疗、军工航天等行业的高品质要求

台湾芯派科技股份有限公司（Siipower Technology Corp.，英文简写“Siipower”）于2001年创立于具有“台湾硅谷”之称的新竹科学园区，为壹家专业的混合讯号IC设计、制造及销售高新企业。公司自成立以来，即持续落实自有产品的竞争优势，并不断提升生产制造能力，以提供客户高品质的产品与服务。 台湾芯派科技为全球混合讯号IC设计领导厂商之壹，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等，广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域

亚德诺半导体公司 （纽约证券交易所代码：ADI）的定义信号处理创新，追求卓越。ADI公司的模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的播放转换，空调根本作用，并处理现实世界的现象，如光，声，温度，运动和压力将信号电用在各种各样的电子设备。 但是，这并不捕获用户开始我们的客户，并最终结束其实质为ADI公司做什么

放大 电路 的核心元件是 三极管 ，所以要对三极管要有一定的了解。用三极管构成的放大电路的种类较多，我们用常用的几种来解说一下(如图1)。图1是一共射的基本放大电路，一般我们对放大路要掌握些什么内容? (1)分析电路中各元件的作用; (2)解放大电路的放大原理; (3)能分析计算电路的静态工作点; (4)理解静态工作点的设置目的和方法; 图1中，C1，C2为耦合电容，耦合就是起信号的传递作用，电容器能将信号信号从前级耦合到后级，是因为电容两端的电压不能突变，在输入端输入交流信号后，因两端的电压不能突变因，输出端的电压会跟随输入端输入的交流信号一起变化，从而将信号从输入端耦合到输出端

专业介绍：计算机与数码产品维修专业是2008年开设的中原地区第一个智能硬件维修专业，是河南省家电与网络信息产品维修行业协会会员单位，也是郑州市中等职业教育现代学徒制试点专业，在省市级职业技能大赛中多次获得一等奖，获得国家注册硬件维修工程师的学生多达300多人。专业开设以来，已经为社会、企事业单位和部队培养了400多名优秀人才。 课程设置：风枪、烙铁、显微镜、软件仪器等维修常用工具的使用方法；元件拆装、搬板、飞线、BGA植锡、主板除胶、翘除封胶IC等焊接技术； 华为、小米、VIVO、OPPO等各种国产设备，以及iPhone、iPad、笔记本等全系列维修理论知识、检修故障及故障分析；电路图的认识与画图、错误代码分析等，各类实战经验以及内部资料分享等

高技术手机到达历史拐点 2017年全球出货量首次下跌0.5％ 这些年众家都说PC环境不行了，但是生怕谁也不曾想到，高技术手机以更快的速度走到了顶峰，颓势已经尽显。此上就有数据显示，2017年中国高技术手机环境首次下滑，4.59亿部的出货量比上年减少4％，尤其是第四季度大跌14％，而在进入2018年1月份下，环境疲态依然。 近日，权威市调机构IDC发布了2017年全球高技术手机环境报告，发现总出货量为14.62亿部，比上年减少0.5％，同样是历史首次

】集成电产品依其功能，主要可分为模拟芯片(Analog IC)、存储器芯片(Memory IC)、微处理器芯片(Micro IC)、逻辑芯片(Logic IC)。模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。模拟芯片作为连接上述各类物理信息与数字电子系统的媒介，同时需要制造工艺、电设计和半导体组件物理的相互配合，在芯片效能及成本上寻求最优化，由于其决定了产品最终呈现质量，因此更为注重组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力等