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7月28日，全球.大后端封装设备供应商ASM PT(00522-HK)于港交所发布公告称，已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业，该合资企业由智路资本控股，将专注于存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。 集成电路（IC）是由芯片、引线和引线框架、粘接材料、封装材料等几大部分构成。其中，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量