10mt

国内电子产业发达，但对应所需的金属功能性原材的供应，相对地无法满足需求，铜箔为其中明显的一项。就板片材料生产技术而言，国内铜、钢片材厂尚无法产制100μm以下之金属薄片，亦未有厂商投入研发。随国内电子产业膨胀，软板，Li离子，3C产品EMI元件对轧延铜箔的需求更殷切，为促进产业竞争力，提高国内轧延材业技术能力投入本计划