国内电子产业发达，但对应所需的金属功能性原材的供应，相对地无法满足需求，铜箔为其中明显的一项。就板片材料生产技术而言，国内铜、钢片材厂尚无法产制100μm以下之金属薄片，亦未有厂商投入研发。随国内电子产业膨胀，软板，Li离子，3C产品EMI元件对轧延铜箔的需求更殷切，为促进产业竞争力，提高国内轧延材业技术能力投入本计划。

技术特色 轧延技术-单机铜箔轧延可达10μmt厚度。 材料特性控制技术-退火制程，材料性能测试。 表面处理制程技术-脱脂、酸洗、后处理电镀。 连续制程设计-铸造、冷轧、退火、脱脂/酸洗、后处理电镀。

软性印刷电路板，Li离子电池，3C产品，电磁遮蔽元件，汽车水箱等。