代工
现在的膏药行业的发展，一些小本买卖的膏药批发商正在被淘汰，一些拥有自己品牌的膏药商家则是过的越来越好，这是因为在一开始的时候这一类人就选择对了发展方向，就是拥有自己的膏药品牌，做自己的产品但是在选择膏药贴牌代工厂家时，也是有一些需要注意的。 要先看厂家的资质。资质是衡量一家企业的重要标准，只有拥有合格的资质，才能够保证生产的产品质量
重庆榕烨服饰是一家专注于商务套装及企业工装领域的专业化公司，是重庆市服装行业行业协会副会长单位。中国制造业的高速发展成就了我们近15年的辉煌历程。商务装领域公司代理了国内知名度较高的、给多个知名品牌代工的专业西服生产厂家重庆市场的销售推广，给区域内客户带来知名品牌的品质、厂家直供的价格优势及代客户与设计生产直接对接的点对点服务
美菱无偿转让冰箱杀新冠技术给云米，商业逻辑何在？ [丁科技观察] 冰箱传统巨头美菱的动作有些让人“费解”。 1月5日，美菱宣布无偿转让自己研发的“冰箱杀新冠技术”；1月13日，美菱和云米签署了“冰箱杀新冠技术”无偿转让使用协议，做到了言行一致。 然而，很多人并不清楚，作为一家中国领先的冰箱企业，美菱为何要将自己研发的一项关键技术，无偿转让给另外一家也涉足冰箱业务的企业？毕竟，这在商业逻辑上是很难直接理顺的
台中3D打印专业厂商， 以工业等级标准为客户提供3D打印打样、大型3D打印代工、3D扫描代工等服务， 我们也是国际知名3D打印机大厂Raise3D 官方授权维修中心。 世程的工程师们具备十多年的模具开发经验，给予实务的建议， 以不妥协、不将就的态度，提供高效率、高精准的各项3D顾问式服务。 2022年东海大学-工业设计系作品，依照女性玩家喜好与手部尺寸统计数据进行设计
9月28日消息，据台媒报道，台积电原订明年涨价6%的计划，遭最大客户苹果拒绝，目前，台积电另一大客户英伟达也要求同样待遇。 业内预估，身为台积电第三大客户的联发科也有望得到免涨的待遇。业界传出消息显示，台积电将于明年涨价，幅度依照制程不同，约在6%至9%左右，但后来传出有所协商修正，涨幅从3％起跳，成熟制程涨幅上看6%
6月7日晚间，上交所网站披露中芯国际首轮问询函回复。2020年4月9日，华为荣耀Play4T手机发布，该机采用麒麟710A芯片。在28nm工艺节点，中芯国际曾分别落后台积电、格罗方德、联华电子4年、3年和2年；而公司在14nm工艺节点落后台积电、格罗方德4年，落后联华电子2年
保税物流是现代物流产业发展的一种新兴形态。深圳海关支持企业在保税区、出口加工区等特殊监管区域拓展保税物流功能，满足了即时生产、零库存、网上订货等新型生产、运输和经营方式的需求。深圳海关还在支持下鼓励和引导企业在海关特殊监管区域和保税监管场所内设立高端产品研发中心、检测维修服务中心并开展仓储、配送、分拨等物流服务，以此延长产业链，提高附加值，有效地帮助企业降低经营成本
资策会产业情报研究所（MIC）预估，2018年台湾整体通讯产值将达新台币3.4兆元，较2017年成长6.2％，其主要成长动能来自智能手机、Wi-Fi路由器与模组及光纤相关产品。其中智能手机贡献了将近七成产值，主因是台湾主要代工客户Apple、华为与小米等表现超越全球市场，加上产品单价提升因素，预估台湾智能手机产值可年成长8.6％。资深产业分析师李建勋指出，展望2019年台湾整体通讯产业，预估产业产值将达新台币3.5兆元，年成长率为2.5％，其中智能手机在中美贸易战与印度制造政策之下，更有机会吸引其他受到政策影响的客户，因此有助于我国智能手机产业后续表现
市场调查机构 Gartner 16 日发表 2011 年全球半导体设备市场的开支报告，指出几乎所有领域的支出均可望出现增长，其中全球半导体资本设备将可获得 10.2% 升幅，但同时分析师也指出，半导体库存修正即将开始，而且晶圆代工产业目前出现供过于求状况，因此明年半导体资本设备支出或会减少。 报告指出，全球半导体设备市场的开支均预期出现增长，其中半导体资本支出将由 2010 年的 561 亿美元，升至 2011 年的 628 亿美元，升幅达到 11.9 ；资本设备支出将由 2010 年的 406 亿美元，到 2011 年增加至 447 亿美元，增长幅度达 10.2% ；晶圆厂设备投入则由 316 亿美元增加至 353 亿美元，升幅约 11.7% 等。 据 Gartner 表示， 2011 年支出的增长来源主要是晶圆代工的积极支出，加上整合设备制造商提升逻辑容量至先进水平，以及内存公司积极投入双重圆形曝光技术
市场调查机构 Gartner 16 日发表 2011 年全球半导体设备市场的开支报告，指出几乎所有领域的支出均可望出现增长，其中全球半导体资本设备将可获得 10.2% 升幅，但同时分析师也指出，半导体库存修正即将开始，而且晶圆代工产业目前出现供过于求状况，因此明年半导体资本设备支出或会减少。 报告指出，全球半导体设备市场的开支均预期出现增长，其中半导体资本支出将由 2010 年的 561 亿美元，升至 2011 年的 628 亿美元，升幅达到 11.9 ；资本设备支出将由 2010 年的 406 亿美元，到 2011 年增加至 447 亿美元，增长幅度达 10.2% ；晶圆厂设备投入则由 316 亿美元增加至 353 亿美元，升幅约 11.7% 等。 据 Gartner 表示， 2011 年支出的增长来源主要是晶圆代工的积极支出，加上整合设备制造商提升逻辑容量至先进水平，以及内存公司积极投入双重圆形曝光技术
