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据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一