据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

随着微电子工业快速向高集成度化、微型化等方向发展，也对产品的生产环节中的湿敏器件存储和保管提出了很高的要求。国际印制电路委员会制定标准IPC/JEPCE-033B 明确规定了各类MSD 包装和存放以及车间寿命重置的要求。