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据溅射过程中，溅射气体与镀膜材料之间是否发生化学反应
据溅射过程中，溅射气体与镀膜材料之间是否发生化学反应，又分为非反应溅射和反应溅射。非反应溅射过程必须使用惰性气体（一般为Ar气），靶材也要具有足够的导电性。设备结构，主要包括真空室、溅射气体人口、真空系统、溅射装置、用于起辉的电源(200〜5000V)，以及基片架
据溅射过程中，溅射气体与镀膜材料之间是否发生化学反应，又分为非反应溅射和反应溅射。非反应溅射过程必须使用惰性气体（一般为Ar气），靶材也要具有足够的导电性。设备结构，主要包括真空室、溅射气体人口、真空系统、溅射装置、用于起辉的电源(200〜5000V)，以及基片架