hmds涂布机，hmds涂胶烤箱用于光刻工艺中基板疏水化处理

HMDS涂布机，HMDS涂胶烤箱用于光刻工艺中基板疏水化处理， HMDS 涂布的原理，较常用的黏附剂是六甲基二硅胺烷（HMDS）。在提升光刻胶的黏附性工艺中，实际上六甲基二硅烷并不是作为粘结剂所产生作用的，而是HMDS 改变了 SiO2 的界面结构，从而使晶圆的性质由亲水性表面转变为疏水性表面。

HMDS涂胶烤箱用于光刻工艺中基板疏水化处理， HMDS 涂布的原理，常用的黏附剂是六甲基二硅胺烷（HMDS）。在提升光刻胶的黏附性工艺中，实际上六甲基二硅烷并不是作为粘结剂所产生作用的，而是HMDS 改变了 SiO2 的界面结构，从而使晶圆的性质由亲水性表面转变为疏水性表面。

光刻胶与晶圆表面之间的黏附性问题，除了受到分子键合的影响，还受到其他重要因素的影响。如表面的水分就是其中的主要因素，会减少黏附性，从而造成掀胶和侧向腐蚀。HMDS 涂布是涂胶前对硅片表面进行处理，可以增加硅片表面水分子的接触角，使硅片表面从亲水性转化为疏水性。

HMDS 涂布机采用蒸汽涂布的方式。简单评价晶圆的表面黏附性好坏，可以将晶圆进行 HMDS 涂布，然后在晶圆的表面滴一滴水珠，然后通过测量水珠的接触角，来进行晶圆表面黏附性好坏的判断。接触角的测量方法如下图所示，当接触角角度越大，说明黏附性越好，也就意味着疏水性越强。