本计划进行适合印刷路板(PCB)业使用之高Tg环氧树脂筛选，同时进行无卤无磷之难燃剂的筛选与制备，并结合奈米无机物之改质以制备高尺寸安定性无卤无磷基板材料，包括(1)具无卤无磷耐燃新型树脂配方之难燃性测试与化学流变性调控， (3)无卤无磷奈米级胶片制备/基板压合制程技术， (4)奈米结构分析与性能评估技术的建立与探讨，且搭配PCB业之现有制程进行后加工性(如刚性、韧性、钻孔、制线…等)可行性之评估。
目前市面遍用之环保基板材料多为无卤素含磷化物之材料 其Tg 温度较低与吸水性较高之缺点无法因应未来高尺寸安定性之技术如无铅制程需求 本计划目前之成果可克服此二项缺点 未来更可将性质提升至高Tg (160~180℃) 之UL-94 V0 之水平.