本设备适用于在涂胶前对芯片进行预处理。设备由腔体、真空、加热、充氮、加液及控制等系统组成。通过多次预抽真空，热氮加热，既能达到使硅片表面干燥、洁净的效果，又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散，并且可以通过加液系统在硅片表面开成HDMS保护膜，从而使硅片具有良好的涂胶性能。和手工涂布HMDS相比，具有重复性好，节省药液，环保，对人体无害的显著优点；也可用于芯片其它工艺的清洗。控制采用PLC，人机界面采用触摸屏，具有可靠性高，操作方便、直观等特点。
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