在电子构装产业中，印刷电路板(Printed Circuit Board PCB)在体积日益缩小的情况下，除了由高温所产生之破坏以外，在组装、运输及使用过程中，经由振动所产生的破坏亦为印刷电路板之设计关键，因此借由对印刷电路板振动特性之研究与探讨，能够对PCB进行**化之结构设计，而要了解如何设计及改变，必须对结构振动问题进行分析才能探讨结构因环境振动所造成的损害。
探讨两块封装体数量不同之印刷电路板于固定边界下动态参数之变化，并于有限元素分析软件中进行理论模态分析、简谐响应分析及频谱响应分析。在模态及简谐响应分析部分，应用数个封装体已模型验证完成之结构参数套入单一封装体有限元素模型求得自然频率、模态振型及频率响应函数，并进行两块印刷电路板之振动特性比较。