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返回手机版亚洲城客户端首页 时间：2020-09-04浏览：10来源：研究生处、材料工程学院作者： 集成电路（Integrated circuit IC）一直是世界各国抢占的高地，也是国家综合国力的重要体现。随着IC在智能制造、穿戴设备的广泛应用，三维集成电路（3D IC）逐渐替代二维集成电路(2D IC)实现多芯片间系统的高度集成。当前，二维集成电路互连结构的直径大约为100μm，但是三维集成电路要求互连结构的直径缩小至5μm以下，对应的互连结构在芯片表面的分布密度将会增加104倍，体积也将缩小106倍

本试剂盒采用双抗体夹心ELISA法。用抗大鼠LDL-IC抗体包被于酶标板上，实验时样品或标准品中的大鼠LDL-IC与包被抗体结合，游离的成分被洗去。依次加入生物素化的抗大鼠LDL-IC抗体和辣根过氧化物酶标记的亲和素

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