提供包含化学品、制程解决方案与多元化服务，应用于先进晶圆金属化制程，从为处理器的铜制程到先进晶圆封装产业以及包含消费性电子产品、工业、军事与航太、汽车用电子产品等终端市场的应用。

功能性光亮镀银，可供挂镀及滚镀使用。

镀层具有良好的导电性，电阻极低，非常适合电子及电机工业使用。

焊接性佳，能满足一般的电子业需求，亦可供装饰镀银使用。

适用于需要白色光泽之高速度光泽镀银，尤其可广泛运用在电气接点等有关之电子零件。

为双液添加剂，分别管理硬度及光亮度，电导性及耐磨性良好，适合电镀于电子之接触器或要求美观的装饰品。