全球生产聚酰亚胺薄膜的领导厂商，达迈科技股份有限公司铜锣分公司二期厂房于108年10月18日（星期五）上午10时举行竣工典礼，达迈科技吴声昌董事长、苗栗县徐耀昌县长、竹科管理局王永壮局长、工研院刘仲明前院长、荒川化学工业株式会社宇根高司社长及国内外嘉宾均与会，共同见证历史性的一刻。

达迈科技成立于民国89年，为台湾第一家投入生产聚酰亚胺薄膜（PI Film）系列产品之厂商，达迈科技所生产PI Film为各式轻、薄、短、小电子产品不可或缺之尖端材料，为扩展产能且坚持根留台湾，于99年成为铜锣科学园区第一家设厂公司，100年在台湾证券交易所公开上市。总公司设于台湾，并在中国大陆华中、华南地区设有营销服务据点。

达迈科技股份有限公司铜锣分公司于99年8月核准进入铜锣科学园区，核准营运资金新台币8亿元，并于107年4月动土兴建二期厂房。随新厂落成后，将扩充现有产品及开发新产品产线，为未来营运添加强劲成长动能。

铜锣科学园区至目前已核准进驻15家公司，已创造投资金额约新台币112.61亿元及就业人数2281人；铜锣园区108年1-8月营业额59.4亿元，较107年同期成长6.41%，未来成长可期，未来竹科将持续积极引进以低污染与低耗电之科技产业，包括半导体先进测试、节能与储能车电产业等，以协助厂商根留台湾及活络地方经济。