二、工作及生活环境:
1．公司提供免费住宿，宿舍配有电视机、空调、洗衣机、热水壶、24小时热水供应；
2．公司内设饭堂，三餐可在公司内刷餐卡就餐；
3、公司内有医务室、食堂、图书室、邮政代办所、银行柜员机、小卖部、理发店、缝纫店、球场、公用电话亭等；
三、工资福利待遇:
公司上班分为两班倒，上三休三，，超出部分按《劳动法》规定计发加班费；
1．享受深圳各大医院门诊医疗费用报销（公司报销80%费用），公司宿舍楼下配有医务室，员工可免费就诊和拿药；
2．享受社会保险(养老、医疗、工伤和失业保险)，购买住房公积金及商业保险（意外伤害导致的医疗费用报销）；
3．每年5天全薪年假及3天全薪病假，公司安排专业机构对员工提供EAP(员工心理咨询)服务；
4．工厂组织丰富多彩的业余活动，如健身俱乐部、羽毛球活动、篮球比赛等。
公司地址坐车路线如下：
公司地址:深圳市福田区彩田北路7006号 (坐公交可到“长城开发”、“中级法院”)
中级法院站台---:333、313335、339、34、391、54
职责描述：
1. 负责新项目的创建，新的封装和基板的图纸设计，客户样品制作；
2. 负责新项目报价阶段和工程问题的客户和供应商沟通；
3. 负责在项目计划中定义的目标，如时间表，成本，质量和功能；
4. 领导和推动节省成本的行动，优化工艺流程，减少物料成本。
1. 本科或以上学历，电子工程专业，半导体工程专业；
2. 2年集成电路封装设计经验，包括基板单元图纸设计、封装结构开发和装配材料的选择；
3. 熟悉产品设计和测试中通用的软件工具和设备；
4. 有DRAM和闪存SIP封装设计经验者优先；
5. 英语熟练。
职责描述:
1.依据产品要求制订封装工艺；
2.分析处理生产异常状况；
3. 改进封装工艺提高合格率和产能降低成本。
1.电子、机械相关专业本科毕业；
2.具有相关设备管理与维护，工程分析与报告等基本技能；
3.熟悉SPC/DOE工程分析工具对制造工艺控制系统具有一定经验；
4.2年以上相关电子产品行业工作经验有半导体封装厂BGA经验优先；
5.英文良好良好沟通能力。
1. 开发MES系统；
2. 熟悉公司生产控制流程，满足内外部客户需要；
3. 开发和维护，机器自动化和数据采集相关功能；
4.保证公司MES系统正常运行。
1. 计算机、信息系统或相关专业大学本科及以上学历，或由同等的培训及工作经验；
2. 2年以上编程工作经验，熟悉WINDOW或UNIN的编程环境，能熟练掌握JAVA、JAVASCIPT、C#等开发语言中的一种，熟悉SQL语言，了解关系型数据库结构。
3. 熟悉半导体或LED的封装测试的业务流程，以及大数据量处理经验者优先。
4. 积极向上，具有良好的团队合作精神和沟通能力。