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简介：现代UPS正往小型化、高容量化、高效化发展，设计时需要考虑如何在性能、能效、成本、尺寸、控制难度之间权衡取舍，采用合适的拓扑结构，并引入碳化硅，有助于变革性地优化设计。 我同意接收来自安森美的新闻和其他信息，允许安森美存储及处理我的个人信息并与我联系。个人信息包括但不限于姓名、手机及电子邮件

物联网(The Internet of Things，简称IOT)作为时代的未来重要风口之一，是许多本世纪许多科技的发展方向。 物联网的定义是通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信。因此物联网的发展也离不开半导体技术，而安森美半导体洞察到物联网的可发展性，为物联网的模块构筑提供了重要的技术支持

光伏逆变器、不间断电源和储能等应用可选用这款SiC MOSFET 简介：全球首款 TOLL 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET，满足对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求，比 D2PAK 封装的PCB 面积节省30%，体积小 60%，并显著增强性能和减少损耗，满足最具挑战性的能效标准的设计，包括 ErP 和 80 PLUS Titanium能效标准。 我同意接收来自安森美的新闻和其他信息，允许安森美存储及处理我的个人信息并与我联系。个人信息包括但不限于姓名、手机及电子邮件

如何选择用于智能交通系统（ITS）和其他机器视觉的图像传感器？ 简介：了解挑选机器视觉摄像头时必须考虑的从帧速率到动态范围等关键参数。 我同意接收来自安森美的新闻和其他信息，允许安森美存储及处理我的个人信息并与我联系。个人信息包括但不限于姓名、手机及电子邮件

大数据和物联网数据成为智能时代的下一场大革命，除了网络连接设备和用户自主行为的数据计算外，很多企业开始研发自动化的计算流程，帮助用户管理网络连接、设备和应用程序，以便达到更加高效的工作方式。在安森美半导体推出了更高密度计算的产品，解决了云和5G计算的需求，受到很多追捧！ 网络通信、数据通信和工业电源正推动功率密度增加，而这正是云和5G计算所需。碳化硅（SiC）二极管用于功率因数校正（PFC）级，而氮化镓（GaN）/ SiC FET 也正在成为图腾柱和LLC级的选项