据最新报导，美国 Apple 公司的 5G 调制解调器计划有多家供应商有意协助芯片的最终装配。苹果公司正在致力于设计自己的 5G 芯片，而最终封装阶段将由 ASE 科技和 Amkor 科技进行竞争。

尽管苹果公司的芯片制造伙伴台积电有望生产定制设计的 5G 调制解调器，但最终的封装阶段将由其他供应商负责。据台湾供应链刊物《数位时代》报导，ASE 科技和 Amkor 科技已经表示有意竞争封装调制解调器芯片。这两家公司已经拥有封装高通的调制解调器芯片的经验，并且能够提供高效的制造和生产能力。

但是，苹果公司一直有计划设计自己的 5G 芯片，以替代高通的产品。上个月，高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，他预计苹果的 5G 调制解调器将在 2024 年准备就绪，但苹果公司需要多达三年时间才能完全转向自己的调制解调器。

尽管尚不清楚苹果的芯片在性能上如何与高通的产品相比，但内部设计的转变可能会逐渐降低苹果的生产成本。

苹果公司的供应链合作伙伴也在致力于降低其自身的碳排放量。这些供应商正在改善其制造过程，以减少能源的使用和浪费。

经过不断的努力，苹果公司相信它将能够实现其可持续发展的目标，同时提供更高效、更具竞争力的产品。