“支持卫星移动通信模式的终端射频芯片研发”子课题“功率放大器芯片及模块开发”
“LTE／3G混合模式的LTE-A终端开关和功放器件研发”子课题“SOI开关芯片研发”
“基射频功率芯片工艺开发与产业化”子课题“功率放大器模块开发”
参与课题：
1. “极大规模集成电路制造技术及成套工艺” 国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板设计”
2. “极大规模集成电路制造技术及成套工艺” 国家科技重大专项“MPP测试平台建设”
3. 新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项“低功耗传感器网络核心芯片”
4. 国家自然科学基金重点项目“集成化高性能微纳机电谐振器研究”
代表论著：