微波PLASMA在芯片封装中的应用芯片封装属于整个半导体产业链后段环节，封装材料由最开始的金属封装，发展到陶瓷封装，再到目前占市场95%份额的塑料封装，其目的都

等离子清洗机对FPC工艺表面处理有什么效果？

等离子清洗机对FPC工艺表面处理有什么效果？微电子技术的进步使信息、通信和娱乐的集成成为可能。利用等离子体技术实现原子级工艺制造，使微电子器件的小型化成为可能。

等离子清洗机在晶圆加工前处理中的应用随着半导体技术的不断发展，对工艺技术的要求越来越高，特别是对半导体晶圆表面质量的要求。主要原因是芯片表面的颗粒和金属杂质的污

​等离子去胶机工作原理：主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应，氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通过泵被真空抽走，完成光刻胶的去除。

半导体制造中需要一些有机物和无机物参与完成所以半导体晶圆不可避免的被各种杂质污染，等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。