本文主要讲述结构设计过程中跟音频相关的一些check点，不足之处，请大家指正补充；

一、听筒：

1.听筒前音腔必须密封好，要与后音腔完全隔离；

2.听筒--喇叭/听筒/Mic出（进）声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角,出音孔部分避免导音路径由几个结构拆件或叠层组成，以保证出音路径的完整性和密闭性;

3.听筒要设计维修槽，维修槽（宽*深）2*2mm;

4.听筒网裙边与前壳、TP在Z向配合需增加泡棉或背胶，加强听筒密闭性，避免进水、盐雾等造成TP失效；

5.听筒前音腔、弹片、金手指附近禁止使用表面导电材料（如，导电泡棉，钢片等），防止与听筒短路；

6.前腔体积建议：10-20mm3，听筒本体表面到TP内表面高度小于1.4m；

7.听筒正上方出音孔总面积必须满足：5mm2~15mm2之间；

8.出音孔位置与听筒位置有较大偏差时需要音频工程师确认;

9.听筒后腔不能密封,背面通气孔不能被堵住，与周边器件要间隔0.5mm以上;

10.如果出音孔位置与受话器出音孔位置有较大偏差，具体尺寸需要与硬件工程师确认。听筒防尘网必须经音频工程师确认;

二、听筒装饰件

三、MIC

1.壳料上Mic进音孔一般为直径0.8~1.2mm的圆孔或面积相当于0.5~1.1mm2的开孔;

2.主/辅Mic的进音孔不可放置在狭缝里，避免出现谐振。

3.Mic孔周围有点胶设计（如TW点胶）需评估胶溢堵住Mic进音孔的风险。

4.硅麦泡棉或麦套进音孔径为1.3~1.5mm，防止压缩后堵孔。

5.Mic导音路径上如有叠层，外层孔径应大于内层0.5mm，且两层间要做密封.

6.采用硅胶套密封，用亲硅材料的胶带粘贴到壳体上、mic到主板边的最小距离0.8mm;

7.mic拾声通道长度不能大于10mm（如不满足，需要仿真判断声学影响）

8.拾声通道的横截面积需要满足大于等于0.7mm*1.0mm，不能太细长或扁平

9.密封材料到mic本体孔间隙大于等于0.3mm

出声孔侧，主板需与壳体压紧胶套帽檐,非出声孔侧，要有有效结构阻挡胶套后移;

四、喇叭

1.前音腔体积建议：0.1cc~0.2cc之间，越小越好。前腔越大，所需要的出音孔面积就越大；

2.前腔密封泡棉内框长宽要比扬声器振膜长宽大0.2mm以上（左右各0.2mm），避免泡棉和振膜干涉产生杂音；

3.喇叭用围骨固定，间隙0.1MM，顶部导向C角0.3MM，避免压力过大器件失效（高度空间小，易导致SPK内部线圈烧坏）,X、Y方向壳体要对SPK进行保护，避免跌落受到冲击

4.喇叭腔体拆件设计要合理，摄像头、马达等器件不能和音腔共振，从而产生杂音；

5.喇叭腔体壁厚设计0.8mm，小于0.8mm需增加加强筋防止腔体共振

6.喇叭出音孔宽度过长要考虑防尘网塌陷问题，避免与振膜产生干涉；

7.复合膜喇叭，没有铁盖保护的，需要按照规格书避让振膜空间，避免振膜打到壳体导致破音问题

8.不可与屏蔽盖、卡槽等易共振物体有直接接触，需要加泡棉避免共振；

9.在音腔附近要保证有螺丝或卡扣固定，需确保四个方向均有螺丝或卡扣，尽量保证长边2个扣，短边1个扣，且扣与扣之间不得超过10mm，有马达放置的音腔附近，需确保音腔的密闭可靠；

10.定位喇叭需采用塑胶结构，不能采用五金类定位，防止喇叭内部金属模块与五金短路；

11.喇叭后音腔泡棉与喇叭弹片接触点位置，需留有间距1mm

12.喇叭单体背面的透气孔，和PCB底面至少保留0.05~0.15mm的间隙