孔和金

双面板包括社会顶层（Top Layer）和底层（ Bottom Layer） 两层，顶层般为元件面，底层-般为焊锡技术层面，双面板制作的双面影响都是敷铜，都可以进行布线。双面板的电路比单面板的电路设计复杂，但布线系统比较简单容易，是制作一个电路板通过比较具有理想的选择。 多层定制PCB电路板制作方法就是包含了3个以上研究工作人员层面的电路板