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多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。 1、首先必须先制造基层的FR4线路板。完成基层中的穿孔铜电镀之后，利用树脂将孔填起来，利用减去蚀刻法形成表面线路