智通财经app获悉，3月26日，深交所向宝鼎科技股份有限公司（宝鼎科技，.sz）发出重组问询函。重组报告书显示，标的公司金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，主要产品应用于5g通讯、平板电脑、智能手机等领域。公司本次发行股份仅购买除昌林实业外金宝电子股东所持的63.87%股权
