nco
(1)基材表面处理 测定表面张力的溶液按 AS***A578配制。 影响薄膜表面处理的主要因素:①电极之间的间隙;②线速度;③电极电压。 (2)胶粘剂 使用聚氨酯胶粘剂，由多异氧酸酯和含羟基的聚酯、聚醚或多元醇组成
欢迎访问江苏良腾机械有限公司官方网站！ 什么是聚氨酯发泡机，很多人对其不是很了解，它在化工生活活动中的应用还是比较多的。这次我们就来一起看看聚氨酯发泡机的原料组成，以及了解下发泡机的设备结构是怎样的，了解这些，有助于我们更加好的使用它。现在我们来学习下! 一种就是异氰酸酯R-NCO，俗称黑料-因为异氰酸酯沾上手后，会形成黑斑，几日不散
粘结石作为一种透水性装饰性地面材料，不仅具有美化环境的装饰性，更具有透水的功能性，被广泛应用于公园、小区、景观路面等场合，普通的粘结石聚氨酯胶由于采用芳香族类固化剂，受紫外光照射后，其芳香基团会形成醌式结构的生色基团，从而使得胶膜变黄，而耐黄变聚氨酯胶粘石粘结剂采用的是改性的脂肪族固化剂，虽然价格较高但是其在太阳光的照射下不会形成生色基团，从而具有非常优异的保光保色性。 聚氨酯粘结石胶黏剂的主体树脂不仅要求不能有太高的玻璃化温度（即不能表干太快干），否则在摊铺的时候容易发生粘刀，导致面层容易松散而粘结强度不够，同时还要求胶粘剂干后还有较大的强度，这就要求树脂具有一定的刚性结构，其反应的基团不能太少及反应活性不能太低。 当聚氨酯的主体树脂及主体固化剂确定下来后，其大体的性能基本就定下来了，但是我们知道，脂肪族固化剂的NCO基团活性较芳香族的NCO基团活性低很多，其反应速度会慢一些，这就要求我们添加合适的催干剂来调节产品的固化速度，既要满足产品固化速度要求，也不应固化太快导致操作时间太短，甚至出现报废现象后者粘结力下降的情况
催化剂TMR-2 三聚催化剂 聚氨酯催化剂TMR-2 TMR-2 硬泡催化剂TMR-2 三聚催化剂TMR-2 半硬泡催化剂TMR-2 2-羟基-NNN-三甲基-1-丙胺甲酸盐为透明无色液体，可溶于水。 2-羟基-NNN-三甲基-1-丙胺甲酸盐是一种叔胺类催化剂，用于促进聚异氰脲酸酯反应（三聚反应）；2-羟基-NNN-三甲基-1-丙胺甲酸盐与钾类催化剂相比，它能均匀地控制起发反应。 TMR-2 是一种叔胺类催化剂，用于促进聚异氰脲酸酯反应（三聚反应）
PU及含羟基树脂改性剂，流平滑爽柔软、提高透气透湿。 本品为反应型流平剂。可以通过其所带羟基与异氰酸酯 (-NCO) 反应接枝从而对聚氨酯树脂结合，取得长久功效
催化剂TMR-2 三聚催化剂 聚氨酯催化剂TMR-2 TMR-2 硬泡催化剂TMR-2 三聚催化剂TMR-2 半硬泡催化剂TMR-2 2-羟基-NNN-三甲基-1-丙胺甲酸盐为透明无色液体，可溶于水。 2-羟基-NNN-三甲基-1-丙胺甲酸盐是一种叔胺类催化剂，用于促进聚异氰脲酸酯反应（三聚反应）；2-羟基-NNN-三甲基-1-丙胺甲酸盐与钾类催化剂相比，它能均匀地控制起发反应。 TMR-2 是一种叔胺类催化剂，用于促进聚异氰脲酸酯反应（三聚反应）
催化剂TMR-2 三聚催化剂 聚氨酯催化剂TMR-2 TMR-2 硬泡催化剂TMR-2 三聚催化剂TMR-2 半硬泡催化剂TMR-2 2-羟基-NNN-三甲基-1-丙胺甲酸盐为透明无色液体，可溶于水。 2-羟基-NNN-三甲基-1-丙胺甲酸盐是一种叔胺类催化剂，用于促进聚异氰脲酸酯反应（三聚反应）；2-羟基-NNN-三甲基-1-丙胺甲酸盐与钾类催化剂相比，它能均匀地控制起发反应。 TMR-2 是一种叔胺类催化剂，用于促进聚异氰脲酸酯反应（三聚反应）
化学材料中异氰酸酯基，其值是指100g试样所含的异氰酸酯（-NCO)基团的质量。测定原理为：-NCO基团与过量的二正丁胺反应生成脲，过量的二正丁胺再以溴甲酚绿作为指示剂，用盐酸滴定，从而计算出-NCO基团所消耗的二正丁胺量，进而推算出被测物中-NCO基团的百分含量。 1、准确称取待测样品1g左右，称量精确度到0.001g
杀菌剂的作用，它是一种高效、低毒的水溶性杀菌剂和广谱性抗菌剂；能抑制微生物的繁殖、推迟因细菌作用而产生腐败的时间。适用于金属加工冷却液、压延液、粘合液、洗涤剂、日用化工产品、水性涂料、钢板纸、皮革制品、陶瓷釉面处理、等防腐变，可延长使用周期，减少“三废”排放。 由于NTO分子中含有活泼H原子，能与-NCO反应，使抗菌分子成为大分子中的一部分，从而使大分子中因含有抗菌基团而具有抗菌效果；同时由于抗菌基团是通过化学键形式与大分子连接在一起，故这类大分子具有长效的抗菌效果
改性后有机硅树脂的附着力比改性前平均提高一个级别。这是由于TDI是聚氨酯的一类活性单体，分子中含有两个-NCO活性基团，但由于苯环上空间位阻的影响，试验中只有一个-NCO基团参与此类反应，终产物中含有-NCO基团。-NCO基团的强极性，使其易与被覆金属形成相对稳定的络合层，大大增强了膜层与金属基体的附着力