ds3m

AGC 解决方案指南可引导您选择最适合预期应用的产品。 TSM-DS3M 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用**玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性。TSM-DS3M 是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维含量极低 (~ 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂；TSM-DS3M 专为高功率应用而开发 (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 设计时，介电材料必须将热量从其他热源中传导出去