ep8706

低温固化胶，是一款改良款低温环氧胶，专门用于LED透镜（PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜、硅胶透镜等）与基板（FR4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等）的粘接。产品主要适用于低温固化制程，能很好的解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限的问题，适用于粘接热敏性元器件，LED透镜组装等，也可以用于PCBA组装中各种主动被动元器件的粘接补强等。 WJ-EP8706是一款单组份石墨烯增强导电硅胶粘接剂，加热高温固化，具有较强耐高温性以及稳定的高可靠性，适用于热敏感器件芯片粘接固定